[发明专利]一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法

说明书

本发明公开了一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；所述的散热模块为半导体散热模块。通过本发明，可以得到一种功率放大器芯片。

技术领域

本发明涉及功率放大器领域，具体是一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法。

背景技术

在现有的芯片进行批量测试过程中，整个测试过程中产生的测试报告繁杂，在芯片的设计过程中未考虑到后期的芯片测试，造成芯片测试效率低下，而且对于不同体质的芯片也不能进行很好的分类。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种功率放大器芯片，包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；

所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；

其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；

所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；

所述的散热模块为半导体散热模块。

一种用于功率放大器芯片的芯片测试方法，包括如下步骤：

选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照按照设定比例选取测试芯片进行测试；

对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：

其中的为第i个测试周期内的测试芯片个数，为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；

所述的同批次芯片故障率为：

其中的为同批次芯片总数；

若故障率小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率；

若故障率大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；

芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：

其中的为设定的放大功率，为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；

若的值小于设定偏差值，则该批次芯片为一级芯片，若的值大于或等于设定偏差值，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。