[发明专利]一种功率放大器芯片、芯片测试系统及方法

权利要求书

1.一种功率放大器芯片测试方法，其特征在于，包括功率放大器芯片，所述的功率放大器芯片包括电源模块、微波模块、散热模块；所述的电源模块用于为微波模块和散热模块供电；所述的散热模块用于为微波模块散热；所述的微波模块设置在散热模块上；

所述的电源模块包括电源滤波模块、功率检测模块、温度检测模块、功耗检测模块、浪涌保护模块、稳压模块；所述的浪涌保护模块、电源滤波模块、稳压模块、微波模块依次连接；所述的温度检测模块、功耗检测模块分别与所述的稳压模块连接；所述的功率检测模块与所述的微波模块连接；所述的功耗检测模块还与所述的微波模块连接；

其中的功率检测模块用于检测芯片输出功率，所述的功耗检测模块用于检测芯片的工作功耗；所述的稳压模块与所述的微波模块之间设置有电源开关；

所述的微波模块包括信号输入模块、微波放大器、信号输出模块；所述的信号输入模块、微波放大器、信号输出模块依次连接；所述的微波放大器与所述的稳压模块连接；功率检测模块与所述的信号输出模块连接；

所述的散热模块为半导体散热模块；

对功率放大器芯片进行测试包括如下步骤：选取同批次芯片进行测试；将同批次芯片的生产时长T按照单位生产时长t均分为个测试周期；对每个测试周期的芯片分别按照设定比例选取测试芯片进行测试；

对每个测试周期的测试芯片分别进行芯片故障率测试，得到同批次芯片故障率，所述的芯片故障率采用如下公式：

其中的为第i个测试周期内的测试芯片个数，为第i个测试周期内的故障测试芯片个数；

所述的同批次芯片故障率为：

其中的为同批次芯片总数；

若故障率小于或等于设定的故障率，则该批次芯片合格；同时将该批次中对应的芯片进行故障芯片剔除，使故障率；

若故障率大于设定的故障率，则该批次芯片不合格；

芯片故障测试合格并进行故障芯片剔除后，对每个测试周期的测试芯片分别进行放大功率偏差评估，所述的放大功率偏差评估采用如下公式：

其中的为设定的放大功率，为第i个测试周期内的测试芯片的平均放大功率；

若的值小于设定偏差值，则该批次芯片为一级芯片，若的值大于或等于设定偏差值，则该批次芯片为次级芯片；完成所有芯片的分级后，则芯片测试完成。