[发明专利]一种通过沉积金锡焊料组装的TEC及制备方法

权利要求书

1.一种通过沉积金锡焊料组装的TEC，其特征在于，包括：

上基板(1)，用于实现冷端吸热，与连接片(5)相连；

下基板(2)，用于实现热端放热，与连接片(5)相连；

晶粒(3)，用于实现热电势的传导，经过金锡焊料(4)与连接片(5)相连；金锡焊料(4)，用于实现晶粒(3)与连接片(5)的连接和热电势的传导；

连接片(5)，用于通电发生吸热和放热现象。

2.根据权利要求1所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC，其特征在于，所述晶粒(3)为长方体，晶粒(3)上表面和下表面设有金锡焊料(4)。

3.根据权利要求1所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC及制备方法，其特征在于，所述晶粒(3)上表面和相邻晶粒(3)上表面与同一连接片(5)相连，晶粒(3)下表面和另一个相邻晶粒(3)下表面与同一连接片(5)相连。

4.根据权利要求1所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC及制备方法，其特征在于，所述上基板(1)面积小于下基板(2)面积，上基板(1)上表面和下基板(2)下表面设有散热板(6)。

5.一种通过沉积金锡焊料组装的TEC制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1在晶圆(7)表面覆盖金锡焊料(4)处理；

S2对处理好的晶圆(7)切割成晶粒(3)；

S3将晶粒(3)排布在基板上；

S4将排布好的晶粒(3)的TEC整体通过焊接炉实现焊接。

6.根据权利要求5所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括将晶圆(7)浸入金锡溶液电镀槽中，通过电镀使整个晶圆(7)表面覆盖金锡材料(4)。

7.根据权利要求6所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC制备方法，其特征在于，所述步骤S1通过控制金锡溶液浓度和电镀时间控制晶圆(7)表面覆盖金锡材料(4)的厚度。

8.根据权利要求5所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC制备方法，其特征在于，所述步骤S2去除切割的边角料，保留仅上下表面电镀有金锡材料(4)的晶粒(3)。

9.根据权利要求5所述的一种通过沉积金锡焊料组装的TEC制备方法，其特征在于，所述步骤S3进行晶粒(3)排布时，确保第一晶粒(3)的上表面和相邻晶粒(3)的上表面与同一连接片(5)相连，同时第一晶粒(3)下表面和另一个相邻晶粒(3)下表面与同一连接片(5)相连。