[发明专利]天线模块及其制造方法、电子装置

说明书

一种天线模块及其制造方法、电子装置，包括于一承载结构的上侧分开配置一电子元件与一天线元件，且以一封装层包覆该电子元件与该天线元件，并将一用以通讯连接该天线元件的天线部结合于该封装层的表面上，而于该承载结构的下侧配置一通讯连接该天线元件的反射件，以经由将该反射件设于该承载结构的下侧，以利于设计该天线元件与该反射件之间的距离。

技术领域

本发明有关一种天线模块，尤指一种具有反射件的天线模块及其制造方法暨电子装置。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线传输通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品。于现有具备天线的电子产品中，为了使天线的定向性更佳，通常会配置反射件(reflector)。

图1为现有电子装置1的剖面示意图。该电子装置1包括一配置有反射件15的电路板(PCB)1b，以及一经由多个焊锡球16安装于该电路板1b上的天线模块1a。该天线模块1a包括一结合该些焊锡球16的线路结构10、配置于该线路结构10上且电性连接该线路结构10的射频芯片(图未示)、一包覆该射频芯片的封装层13、及设于该封装层13外表面的贴片型天线(Patch antenna)14。该反射件15的位置对应该贴片型天线14的位置，且该线路结构10采用线路重布层(Redistribution Layer，简称RDL)制程进行布线，其设有共面波导(Coplanar waveguide，简称CPW)并提供天线接地功能。

现有电子装置1中，由于该反射件15设置在该贴片型天线14下方的电路板1b的上表面处，使得该贴片型天线14的相关参数(如阻抗匹配、带宽、方向特性等)需配合该贴片型天线14与该反射件15之间的距离D及共面波导与该反射件15的高度h(也就是焊锡球16的可靠高度h)。

然而，在安装该天线模块1a至该电路板1b的过程中，常于控制该焊锡球16的高度尺寸遇到困难，导致无法有效控制该距离D，故该贴片型天线14的电性参数的误差往往会超出合理范围。

此外，该天线模块1a经由该焊锡球16固接于该电路板1b上，将受限于该焊锡球16的可靠度，即该焊锡球16的可靠高度h限定该距离D。例如，该焊锡球16的体积及高度的平均值与公差控制不易。详言之，当该焊锡球16的体积平均值偏小或高度平均值偏低时，不利于支撑该天线模块1a；反之，当该焊锡球16的体积平均值偏大或高度平均值偏高时，相邻两焊锡球16容易发生桥接(bridge)现象而造成短路，且该焊锡球16所排列成的栅状阵列(gridarray)容易产生共面性(co-planarity)不良，导致接点应力(stress)不平衡而容易造成该天线模块1a受损。因此，该焊锡球16的尺寸不易控制，因而该贴片型天线14的带宽将受限于该焊锡球16的可靠高度h，致使难以设计其它带宽。

另外，由于该电路板1b的布设空间有限，故在该电路板1b上配置该反射件15，将限缩其它功能元件的布设空间，因而不利于增加该电子装置1的功能，导致该电子装置1难以满足多功能的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。

发明内容

有鉴于现有技术的问题，本发明提供一种天线模块及其制造方法、电子装置，以利于天线元件与反射件之间的距离设计。

本发明的天线模块，包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；电子元件，其设于该承载结构的该第一侧上并电性连接该承载结构；天线元件，其设于该承载结构的该第一侧上；封装层，其设于该承载结构的该第一侧上，用以包覆该电子元件与该天线元件；天线部，其设于该封装层上并通讯连接该天线元件；以及反射件，其设于该承载结构的该第二侧上并通讯连接该天线元件。