[发明专利]天线模块及其制造方法、电子装置在审

专利信息
申请号: 202110577037.0 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN115411491A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 倪庆羽;潘盈洁 申请(专利权)人: 青岛新核芯科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q15/14
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 266000 山东省青岛市山东自由贸易试验*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 天线 模块 及其 制造 方法 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种天线模块,其特征在于,包括:

承载结构,其具有相对的第一侧与第二侧;

电子元件,其设于该承载结构的该第一侧上并电性连接该承载结构;

天线元件,其设于该承载结构的该第一侧上;

封装层,其设于该承载结构的该第一侧上,用以包覆该电子元件与该天线元件;

天线部,其设于该封装层上并通讯连接该天线元件;以及

反射件,其设于该承载结构的该第二侧上并通讯连接该天线元件。

2.如权利要求1所述的天线模块,其特征在于,该天线元件具有电性连接该承载结构且通讯连接该天线部的天线层,以及该承载结构配置有共面波导。

3.如权利要求1所述的天线模块,其特征在于,该天线部包括一通讯连接该天线元件的天线本体,且该天线本体的位置及该反射件的位置对应该天线元件的位置。

4.如权利要求1所述的天线模块,其特征在于,该反射件经由结合层结合至该承载结构的第二侧上。

5.如权利要求1所述的天线模块,其特征在于,该反射件配置于中介板上,并经由将该中介板结合至该承载结构的该第二侧上。

6.一种天线模块的制造方法,其特征在于,包括:

提供一承载结构,该承载结构具有相对的第一侧与第二侧;

于该承载结构的该第一侧上设置电子元件与天线元件,且该电子元件与该天线元件电性连接该承载结构;

于该承载结构的该第一侧上形成封装层,其中该封装层包覆该电子元件与该天线元件;

于该承载结构的该封装层上设置天线部,且该天线部通讯连接该天线元件;以及

于该承载结构的该第二侧上设置一通讯连接该天线元件的反射件。

7.如权利要求6所述的天线模块的制造方法,其特征在于,该天线元件具有电性连接该承载结构并通讯连接该天线部的天线层,该天线部包括一通讯连接该天线元件的天线本体,且该天线本体的位置及该反射件的位置对应该天线元件的位置,以及该承载结构配置有共面波导。

8.如权利要求6所述的天线模块的制造方法,其特征在于,该反射件经由结合层结合至该承载结构的第二侧上。

9.如权利要求6所述的天线模块的制法,其特征在于,该反射件配置于中介板上,并经由将该中介板结合至该承载结构的该第二侧上。

10.一种电子装置,其特征在于,包括:

电路板;以及

如权利要求1至5中任一项所述的天线模块,其中该天线模块的该承载结构的该第二侧经由多个导电元件堆叠于该电路板上。

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