[发明专利]一种绝缘胶膜及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂20～30份、活性酯30～40份、酚氧树脂10～20份、乙烯基聚苯醚树脂15～20份、交联剂2～25份和填料150～300份。所述制备方法包括如下步骤：将多官能环氧树脂、活性酯、酚氧树脂、乙烯基聚苯醚树脂、交联剂、填料、催化剂、引发剂、溶剂以及任选的液态环氧树脂和阻燃剂混合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述绝缘胶膜。本发明提供的绝缘胶膜具有较低的介电损耗、较好的成膜性以及较高的断裂伸长率，适用于半加成法制备PCB线路板。

技术领域

本发明属于树脂复合材料技术领域，具体涉及一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。

背景技术

随着社会的发展和科技水平的提高，PCB线路板越来越精细化，小于3mil的线路逐渐成为主流，目前最先进的PCB的线路已经小于0.8mil(20μm)。对PCB线路板的形成方法进行分类，可分为加成法和减成法，所谓减成法中线路是通过刻蚀形成的，线路是“减”出来的，不管是掩孔酸蚀法还是图形电镀碱蚀法都是减成法范畴；与减成法不同的是，在加成法中线路是通过沉铜方法形成的，全加成的线路经过选择性沉铜至要求厚度，整个流程不需刻蚀，半加成法的低筒为沉铜形成，完成线路需要微刻蚀。目前半加成法加成的介质层多为环氧树脂层，但是其电学性能较差，因此，如何提高环氧树脂组合物的电学性能，使其适于作为半加成法中的介质层，已成为目前的研究热点。

CN105936745A公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：含磷阻燃剂、活性不饱和键树脂；所述树脂组合物进一步包含氢化苯乙烯丁二烯共聚物、氢化苯乙烯异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、甲基苯乙烯共聚物、石油树脂和环型烯烃共聚物中的至少一种或其组合；所述树脂组合物进一步包含环氧树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂、聚酯、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、无机填充物中的一种或几种。该技术方案制备得到的树脂组合物的介电损耗较大，虽然可用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜宿、积层板或印刷电路板等，但是不适于用作半加成法中的介质层。

CN107915830A公开了一种活性酯固化剂以及环氧树脂组合物，所述活性酯固化剂具有双环戊二烯与苯酯的交替结构；所述环氧树脂组合物包括环氧树脂10～90份、咪唑类化合物0.1～0.5份、活性酯固化剂5～25份；所述环氧树脂组合物中还包括阻燃剂和填料。该技术方案制备得到的环氧树脂组合物介电损耗较大，且难以成膜，可用于制备预浸料、层压板和覆铜板，不适用于半加成法制备PCB线路板。

CN108440903A公开了一种无卤树脂组合物及其低流动度半固化片。所述无卤树脂组合物包括组分及重量份如下：环氧树脂组合物20～80份，酚氧树脂10～50份，阻燃剂10～50份，增韧剂3～30份，无机填料10～80份，固化剂1～10份，促进剂0～5份，添加剂0～80份。该技术方案制备得到的环氧树脂虽然具有较低的粘度和较好的浸润性，但是其介电损耗较高，电化学性能较差，不适于用作半加成法中的介质层。

因此，如何提供一种既具有较低的介电损耗，又具有较好的成膜性，同时具有较好的力学性能，且适于用作半加成法的介质层，从而制备得到精细化的PCB线路板，已成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种绝缘胶膜及其制备方法和应用。本发明通过对绝缘胶膜制备原料组分的设计，并采用双固化体系，使绝缘胶膜具有双固化互穿网络结构，同时制备得到的绝缘胶膜具有较低的介电损耗、较好的成膜性和较好的力学性能，可用于半加成法制备PCB线路板。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种绝缘胶膜，所述绝缘胶膜的制备原料包括如下重量份数的组分：多官能环氧树脂20～30份、活性酯30～40份、酚氧树脂10～20份、乙烯基聚苯醚树脂15～20份、交联剂2～25份和填料150～300份。