[发明专利]一种无卤阻燃剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种无卤阻燃剂，其特征在于，其具有如式(1)所示的结构式：

。

2.一种如权利要求1所述的无卤阻燃剂的制备方法，其特征在于，包括：在有机溶剂和碱的存在下，将双(4-羟苯基)苯膦氧化物与环氧氯丙烷进行取代反应，即得。

3.根据权利要求2所述的无卤阻燃剂的制备方法，其特征在于，所述双(4-羟苯基)苯膦氧化物与环氧氯丙烷的摩尔比为1：(2.5～3.5)；优选地，所述双(4-羟苯基)苯膦氧化物与碱的摩尔比为1：(1～2)；优选地，所述取代反应的反应温度为80～100℃，反应时间为6～8h；优选地，所述碱为氢氧化钠、氢氧化钾或其组合；优选地，所述有机溶剂为四氢呋喃、N,N-二甲基甲酰胺或其组合。

4.根据权利要求2或3所述的无卤阻燃剂的制备方法，其特征在于，包括：将双(4-羟苯基)苯膦氧化物和碱溶解于有机溶剂中，然后加入环氧氯丙烷，在碱性条件下进行取代反应，即得；优选地，溶解温度为50～80℃，溶解时间为1～3h。

5.权利要求1所述的无卤阻燃剂在阻燃聚酯材料制备中的应用，其特征在于，所述阻燃聚酯材料的原料包括含端羧基的聚酯树脂。

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，所述无卤阻燃剂占聚酯材料总质量的0.4～1.6％；优选地，所述阻燃聚酯材料的制备方法包括：将所述的无卤阻燃剂与含端羧基的聚酯树脂共混熔融挤出。

7.权利要求1所述的无卤阻燃剂在阻燃聚酯薄膜制备中的应用，其特征在于，所述阻燃聚酯薄膜包括阻燃层，所述阻燃层的原料包括含端羧基的聚酯树脂和所述无卤阻燃剂；优选地，所述无卤阻燃剂的质量占阻燃层原料总质量的0.5～2％；优选地，所述阻燃层的厚度占薄膜厚度的40～100％，优选为60～90％。

8.一种阻燃双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，依次包括上表层、中间层和下表层，所述中间层为阻燃层，其原料按质量百分比计包括：膜级聚酯切片97.5～99.5％、权利要求1所述的无卤阻燃剂0.5～2％、抗氧剂0～0.5％。

9.根据权利要求8所述的阻燃双向拉伸聚酯薄膜，其特征在于，所述中间层的厚度占聚酯薄膜厚度的40～100％，优选为60～90％；优选地，所述聚酯薄膜的厚度为9～23μm；优选地，所述上表层、下表层为抗粘连层，其原料按质量百分比计包括：膜级聚酯切片30～40％、抗粘母料60～70％；优选地，所述抗粘母料中含有3000～3300ppm的爽滑粒子；优选地，所述爽滑粒子为二氧化硅、高岭土、碳酸钙、硫酸钡、PMMA中的至少一种，其粒径为2.0～3.5μm。

10.一种如权利要求8或9所述的阻燃双向拉伸聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：

S1、分别将上表层、中间层和下表层的原料共混，在不同的挤出机中熔融挤出，过滤得到上表层熔体、中间层熔体和下表层熔体，其中中间层的原料的熔融挤出温度275～280℃，上表层的原料和下表层的原料的熔融挤出温度为270～275℃；

S2、将所述上表层熔体、中间层熔体和下表层熔体由模头共挤出，流延到激冷辊上铸片，形成铸片，其中模头温度270～280℃，激冷辊温度为25～30℃；

S3、将所述铸片进行纵向拉伸得到纵拉片，其中纵向拉伸温度为108～115℃，纵向拉伸比为4.0～4.5；

S4、将所述纵拉片进行横向拉伸，然后退火定型、冷却，即得，其中横向拉伸温度为110～130℃，横向拉伸比为3.5～4.0，定型温度为235～245℃，冷却温度为80～100℃。