[发明专利]集成电路的布局分析方法、装置、电子设备和存储介质

说明书

一种集成电路的布局分析方法、布局分析装置、电子设备和计算机可读存储介质。该布局分析方法包括：获取集成电路的布局中的至少一个目标数据路径，目标数据路径为数据信号在集成电路中传播时依次经过的多个器件所形成的路径，数据信号依次经过第一器件、目标器件和第二器件；确定目标器件与第一器件之间的第一距离以及目标器件与第二器件之间的第二距离，并且确定第二器件与第一器件之间的第三距离；基于第一距离、第二距离和第三距离，确定目标器件在目标数据路径中的迂回特征值；基于迂回特征值，生成集成电路的布局分析结果。该方法能够降低分析集成电路的布局所消耗的时间成本和人力成本，提高布局分析的量化程度，提升布局分析的准确性。

技术领域

本公开的实施例涉及一种集成电路的布局分析方法、装置、电子设备和存储介质。

背景技术

在集成电路设计领域，后端实现的过程中，分析数据路径的时序是极其重要的。一般而言，较短的数据路径意味着时钟建立时间要求能够更好地满足，较长的数据路径意味着时钟建立时间要求不能很好地满足。因此，在进行布局设计时，需要对数据路径进行分析。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种集成电路的布局分析方法，包括：获取集成电路的布局中的至少一个目标数据路径，目标数据路径为数据信号在集成电路中传播时依次经过的多个器件所形成的路径，多个器件包括第一器件、目标器件和第二器件，数据信号依次经过第一器件、目标器件和第二器件；针对至少一个目标数据路径中每个目标数据路径，确定目标器件与第一器件之间的第一距离以及目标器件与第二器件之间的第二距离，并且确定第二器件与第一器件之间的第三距离；基于第一距离、第二距离和第三距离，确定目标器件在目标数据路径中的迂回特征值；以及基于每个目标器件的迂回特征值，生成集成电路的布局分析结果。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，基于第一距离、第二距离和第三距离，确定目标器件在目标数据路径中的迂回特征值，包括：计算第一距离与第二距离之和与第三距离的差值；以及计算差值与第三距离的比值，并且将比值作为迂回特征值。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，基于每个目标器件的迂回特征值，生成集成电路的布局分析结果，包括：根据集成电路的布局建立二维坐标图，并且至少确定每个目标器件在二维坐标图中的目标位置；根据每个目标器件在目标数据路径中的迂回特征值，确定每个目标器件对应的显示图像元素；以及在每个目标器件位于二维坐标图中的目标位置，显示每个目标器件对应的显示图像元素。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，显示图像元素为单一颜色或者图案。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，迂回特征值的数值与迂回特征值对应的显示图像元素的颜色的色度负相关。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，根据每个目标器件在目标数据路径中的迂回特征值，确定每个目标器件对应的显示图像元素，包括：确定每个目标器件在目标数据路径中的迂回特征值所属的迂回特征值区间；以及将迂回特征值区间对应的显示图像元素作为目标器件对应的显示图像元素。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，迂回特征值区间的平均数值与迂回特征值区间对应的显示图像元素的颜色的色度负相关。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，还包括：获取至少一个目标数据路径的时序紧张程度表征参数；以及根据时序紧张程度表征参数确定迂回特征值区间的宽度，时序紧张程度表征参数的数值与迂回特征值区间的宽度负相关。

例如，在本公开一实施例提供的布局分析方法中，获取集成电路的布局中的至少一个目标数据路径包括：从集成电路的时序报告中获取集成电路的布局中的至少一个时序违例路径，并将至少一个时序违例路径作为至少一个目标数据路径。