[发明专利]一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置

说明书

本申请涉及一种晶圆清洗工艺在线任务排列方法及装置，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，最终得到进入时间，防止晶圆清洗时不同批次的晶圆发生冲突，节省了晶圆清洗系统总的工作时间，提高清洗效率。

技术领域

本申请属于晶圆清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆清洗工艺任务排列方法及装置。

背景技术

晶圆清洗时，通常需要经过上料、多个清洗槽、下料等多个步骤。为提高清洗效率，在清洗设备中同时会存在多个批次的晶圆同时进行清洗的情况。

中国专利文献CN 111933517 A公开了一种半导体工艺设备中工艺任务的启动方法、装置。该方法包括：生成半导体工艺设备当前工艺任务的工艺区域关系列表；确定所有待启动工艺任务，生成每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表；基于当前工艺任务的工艺区域关系列表和每一个待启动工艺任务的工艺区域关系列表，按第一预设规则确定所有所述待启动工艺任务中是否包括可启动工艺任务；当所有待启动工艺任务中包括可启动工艺任务时，按第二预设规则从所有可启动工艺任务选择出目标可启动工艺任务，并启动目标可启动工艺任务。由此，在任意一个时刻均不会出现目标可启动工艺任务和当前工艺任务针对的物料出现在两个相同的工艺区域但出现顺序相反的情况，避免死锁发生，提升生产效率。

该专利文献是对工艺进行调整，但是一般来说同一个批次的晶圆的清洗工艺是预先设定好的，不能够进行调整。在清洗设备中同时会存在多个批次的晶圆同时进行清洗的情况下，晶圆何时能够进入清洗设备，则显得非常重要了，进入过快时，会在某个工位发生冲突，容易使晶圆在设备中进行等待，等待时间过长容易导致晶圆氧化等，降低晶圆清洗效果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种提高清洗效率，提高清洗效果，防止不同批次晶圆清洗发生冲突的晶圆清洗工艺任务排列方法及装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶圆清洗工艺任务排列方法，包括以下步骤：

形成每批晶圆清洗工艺信息，所述晶圆清洗工艺信息包括，根据晶圆清洗实际所需工艺，标记出各个清洗槽工位内所需的时间以及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位的时间；

当每批晶圆进入晶圆清洗系统时，以进入晶圆清洗系统为时间原点，根据晶圆清洗工艺信息，形成各个清洗槽工位、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；

以当前时间点为预估时间原点，根据待进入晶圆清洗系统的该批晶圆的清洗工艺信息，预估各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段；将预估的时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，当有任何一个预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段有重叠时，则阻止该批晶圆进入晶圆清洗系统，否则，则使该批晶圆进入晶圆清洗系统。

优选地，本发明的晶圆清洗工艺任务排列方法，获取多个待清洗批次晶圆的计算时间为N分钟，则以当前时间加上大于等于N分钟的时间为原点，将所有待清洗批次晶圆的各个清洗槽、及入料工位、在各清洗槽之间传输和出料工位所需占用的时间段均进行预估，与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段进行比较，筛选出其中预估时间段与已进入晶圆清洗系统的所有批次的晶圆所占用的时间段均不存在重叠的批次，并将该批次的晶圆送入晶圆清洗系统中进行清洗。

优选地，本发明的晶圆清洗工艺任务排列方法，多个待清洗批次晶圆为当日全部的清洗计划中剩余未送入晶圆清洗系统中的批次。

本发明还提供一种晶圆清洗工艺任务安排方法，包括以下步骤：