[发明专利]焊接处理方法、装置、设备、存储介质及处理器

权利要求书

1.一种焊接处理方法，其特征在于，包括：

获取第一图像；

在所述第一图像中包含焊道影像的情况下，根据所述焊道影像确定焊接路径；

控制焊接工作部沿所述焊接路径移动并获取第二图像，根据所述第二图像对所述焊接工作部的位置在预定范围内进行调整，其中，所述第二图像包含与所述焊接工作部对应的位置处的局部焊道影像。

2.根据权利要求1所述的焊接处理方法，其特征在于，所述根据所述焊道影像确定焊接路径，包括：

确定所述焊道影像的宽度的突变区域；

对所述焊道影像的与所述突变区域对应的位置处的边缘进行修正；

根据修正后的所述焊道影像确定焊接路径。

3.根据权利要求2所述的焊接处理方法，其特征在于，所述确定所述焊道影像的宽度的突变区域，包括：

沿所述焊道影像的延伸方向获取所述焊道影像的多个宽度值，得到宽度特征集合W；

将所述宽度特征集合W输入预先训练得到的支持向量机，根据所述支持向量机的输出结果确定所述焊道影像的宽度的突变区域。

4.根据权利要求3所述的焊接处理方法，其特征在于，所述沿所述焊道影像的延伸方向获取所述焊道影像的多个宽度值，包括：

获取所述焊道影像的两侧边缘的多个特征点；

根据所述焊道影像的两侧边缘相对应的两个所述特征点之间的距离，确定相应的所述宽度值。

5.根据权利要求2所述的焊接处理方法，其特征在于，所述根据修正后的所述焊道影像确定焊接路径，包括：

使用LPA*算法生成所述焊接路径。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接处理方法，其特征在于，在所述获取第一图像之后，在所述控制焊接工作部沿所述焊接路径移动并获取第二图像之前，所述焊接处理方法还包括：

在所述第一图像中包含焊道影像的情况下，根据所述焊道影像确定焊道类型；

控制焊接工作部切换至与所述焊道类型对应的姿态。

7.根据权利要求6所述的焊接处理方法，其特征在于，所述根据所述焊道影像确定焊道类型，包括：

获取所述焊道影像的宽度信息和/或焊道内部特征信息；

将所述宽度信息和/或焊道内部特征信息输入预先训练得到的分类模型，得到所述焊道类型。

8.一种焊接处理装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取第一图像；

确定单元，用于在所述第一图像中包含焊道影像的情况下，根据所述焊道影像确定焊接路径；

控制单元，用于控制焊接工作部沿所述焊接路径移动并获取第二图像，根据所述第二图像对所述焊接工作部的位置在预定范围内进行调整，其中，所述第二图像包含与所述焊接工作部对应的位置处的局部焊道影像。

9.一种非易失性存储介质，其特征在于，所述非易失性存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述非易失性存储介质所在设备执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接处理方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器内固化有程序，其中，所述程序运行时控制所述处理器执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接处理方法。

11.一种焊接设备，其特征在于，包括：

第一图像采集装置，用于采集第一图像；

焊接工作部，用于对工件的位于焊道的部分进行焊接；

第二图像采集装置，用于采集第二图像；

驱动装置，与所述焊接工作部和所述第二图像采集装置均连接，以通过所述驱动装置驱动所述焊接工作部和所述第二图像采集装置相对于所述工件运动；

控制器，与所述第一图像采集装置、所述焊接工作部、所述第二图像采集装置以及所述驱动装置均通信连接，所述控制器内固化有程序，其中，所述程序运行时控制所述控制器执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接处理方法。