[发明专利]液冷结构及机箱壳体有效
申请号: | 202110542070.X | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN113490357B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 涂云宏;李壮;张东伟;梁学锋;李介民 | 申请(专利权)人: | 北京国科环宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人: | 杨中鹤 |
地址: | 100190 北京市海淀区知春路*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 机箱 壳体 | ||
1.一种液冷结构,其特征在于,所述液冷结构能够与机箱壳体一体成型,所述液冷结构包括:
第一板体(1),所述第一板体(1)上设置有多根凸条(11),任意相邻的两根所述凸条(11)形成用于对所述机箱壳体中的模板进行导向和安装的导槽(12);
第二板体(2),所述第二板体(2)与所述第一板体(1)连接,所述第二板体(2)上设置有多条散热片(21);相邻的两条所述散热片(21)之间形成用于冷却物质流动的流道(22),通过所述冷却物质的流动,用于将所述第一板体(1)的热量散出;
所述散热片(21)设置有多组,每组散热片(21)中包括多个散热片(21);
所述第二板体(2)上设置有加强筋(23);
所述加强筋(23)位于相邻的两组散热片(21)之间;
所述加强筋(23)上设置有第一连接件(231),所述第一板体(1)上设置有与所述第一连接件(231)配合连接的第二连接件(13),所述第一连接件(231)与所述第二连接件(13)连接后能够将所述第一板体(1)连接到所述第二板体(2)上。
2.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,每根所述凸条(11)中设置有多个减重槽(111),用于减轻所述凸条(11)的重量。
3.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述第一连接件(231)包括凸起,所述第二连接件(13)包括通孔,所述凸起伸入所述通孔中,并通过电子束焊接,用于将所述第一板体(1)连接到所述第二板体(2)上。
4.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述加强筋(23)的高度与所述散热片(21)的高度相同。
5.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述第一板体(1)和所述第二板体(2)采用的材质为铝合金5A06。
6.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述散热片(21)在所述第二板体(2)表面铣削成形。
7.根据权利要求1所述的液冷结构,其特征在于,所述第二板体(2)具有用于所述冷却物质流入的入口(24)和用于冷却物质流出的出口(25),所述入口(24)、所述流道(22)和所述出口(25)相通。
8.一种机箱壳体,其特征在于,包括:两两相连的顶板、底板和两个侧板,所述顶板和所述底板中至少一个为权利要求1-7中任一项所述的液冷结构。
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