[发明专利]均热板的制备方法及均热板、电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种均热板的制备方法及均热板、电子设备，该均热板的制备方法包括在板体上设置多个毛细凹槽；在至少一所述毛细凹槽中设置毛细结构以增大所述毛细凹槽的毛细力，所述毛细结构包括无机氧化物颗粒，将所述无机氧化物颗粒经烘干固定于所述毛细凹槽的内壁面。采用该种方式，通过在毛细凹槽中的内壁面设有包括无机氧化物颗粒的毛细结构，能够增强毛细结构的稳定性，从而能够增强毛细凹槽的毛细力，有利于增强均热板的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种均热板的制备方法及均热板、电子设备。

背景技术

随着科技的发展，电子设备中的电子器件的处理功能越来越强大，电子设备的耗电量以及发热量也越来越高。相关技术中，为了兼顾电子设备的轻薄化设计，多采用VC(Vapor Chamber，真空腔均热板散热技术)均热板对电子器件(例如芯片、电池等)进行散热。

相关技术中，主要是通过在均热板上蚀刻形成毛细凹槽，但是这种方式受蚀刻能力影响较大，蚀刻能力不足容易导致蚀刻形成的毛细凹槽的宽度不够小，毛细凹槽的毛细力不足，影响均热板的散热效果。

发明内容

本发明实施例公开了一种均热板的制备方法及均热板、电子设备，该均热板的毛细力更大，散热效果更优异。

为了实现上述目的，第一方面，本发明实施例公开了一种均热板的制备方法，包括：

在板体上设置多个毛细凹槽；

在至少一所述毛细凹槽中设置毛细结构以增大所述毛细凹槽的毛细力，所述毛细结构包括无机氧化物颗粒；

将所述无机氧化物颗粒经烘干固定于所述毛细凹槽的内壁面。

采用该种方式，通过在毛细凹槽中设有包括无机氧化物颗粒的毛细结构，从而能够增强毛细凹槽的毛细力，通过将无机氧化物颗粒烘干固定于毛细凹槽的内壁面，能够增强毛细结构的稳定性，且能够克服由于毛细凹槽的宽度不够小导致毛细凹槽的毛细力不足从而影响均热板的散热效果的问题，从而有利于增强均热板的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述在至少一所述毛细凹槽中设置毛细结构以增大所述毛细凹槽的毛细力，包括：

将所述无机氧化物颗粒放置于液态工质中以形成所述无机氧化物颗粒的悬浊液；

将具有所述毛细凹槽的所述板体置于所述悬浊液中，以使所述无机氧化物颗粒在所述毛细凹槽的毛细力作用下吸附于所述毛细凹槽。采用该种方式，利用板体的毛细凹槽的毛细力将无机氧化物颗粒吸附于毛细凹槽中，无需复杂的方式将无机氧化物颗粒设于毛细凹槽，从而使得该均热板的制备方法简单。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，所述无机氧化物颗粒包括二氧化硅、二氧化锆、氧化铈中的至少一种。采用二氧化硅、二氧化锆、氧化铈作为设于毛细凹槽的毛细结构，能够增强毛细凹槽的毛细力，从而提升均热板的散热效果。而且由于二氧化硅、二氧化锆、氧化铈材料稳定性较佳，因此，有利于维持该均热板的散热效果。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面的实施例中，沿垂直于所述板体方向，所述无机氧化物颗粒附着于所述毛细凹槽的内壁面的厚度大于或等于30μm，从而保证附着于毛细凹槽的内壁面的无机氧化物颗粒具有足够的毛细力，以保证该均热板的散热效果。当无机氧化物颗粒附着于毛细凹槽的内壁面的厚度小于30μm时，虽然无机氧化物颗粒的设置仍可以增大毛细凹槽的毛细力，但是对毛细凹槽的毛细力增大的作用较弱，对均热板的散热效果的提升不明显。