[发明专利]均热板的制备方法及均热板、电子设备

权利要求书

1.一种均热板的制备方法，其特征在于，包括：

在板体上设置多个毛细凹槽，所述毛细凹槽通过蚀刻形成；

在至少一所述毛细凹槽中设置毛细结构以增大所述毛细凹槽的毛细力，所述毛细结构包括无机氧化物颗粒，所述无机氧化物颗粒在所述毛细凹槽的毛细力作用下吸附于所述毛细凹槽的内壁面，所述无机氧化物颗粒附着于毛细凹槽的内壁面的厚度大于等于30μm；

将所述无机氧化物颗粒经烘干固定于所述毛细凹槽的内壁面。

2.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述在至少一所述毛细凹槽中设置毛细结构以增大所述毛细凹槽的毛细力，包括：

将所述无机氧化物颗粒放置于液态工质中以形成所述无机氧化物颗粒的悬浊液；

将具有所述毛细凹槽的所述板体置于所述悬浊液中，以使所述无机氧化物颗粒在所述毛细凹槽的毛细力作用下吸附于所述毛细凹槽。

3.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述无机氧化物颗粒包括二氧化硅、二氧化锆、氧化铈中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述无机氧化物颗粒的直径范围在200nm～300nm之间。

5.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述板体包括铜板、不锈钢板、铝合金板中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述板体包括第一导热板和密封连接于所述第一导热板的第二导热板，所述第一导热板朝向所述第二导热板的一侧设有所述毛细凹槽，和/或，所述第二导热板朝向所述第一导热板的一侧设有所述毛细凹槽。

7.根据权利要求6所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述第一导热板和所述第二导热板均设有所述毛细凹槽时，设于所述第一导热板的所述毛细凹槽与设于所述第二导热板的所述毛细凹槽对应且连通。

8.一种均热板，其特征在于，所述均热板是由如权利要求1-7中任一项所述的均热板的制备方法制作而成。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

发热件；

均热板，所述发热件贴合于所述均热板，所述均热板为如权利要求8所述的均热板。