[发明专利]一种白K金靶材及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种白K金靶材，其特征在于，以质量分数计，所述白K金靶材的组分为：Au 22~39%，Ag 53~71%，Cr 1~10%，Ge 0.3~3.0%，Sb 0.01~0.1%，Y 0.01~0.1%；所述白K金靶材在L*a*b*色度系下的L*值为94.51~97.45，a*值为-0.80~-1.14，b*值为4.52~6.52；所述白K金靶材的硬度为154.7~172.9HV_0.2。

2.根据权利要求1所述的白K金靶材，其特征在于，以质量分数计，所述白K金靶材的组分为：Au 25~35%，Ag 55~68%，Cr 3~8%，Ge 0.5~2.5%，Sb 0.01~0.08%，Y 0.01~0.08%。

3.权利要求1~2任意一项所述白K金靶材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将金、银、锗、铬、钇和锑进行熔化，将所得混合熔体精炼，得到合金液；

(2)将所述合金液浇铸，得到合金锭；

(3)将所述合金锭铣面后依次进行退火、热轧、二次退火、二次热轧，冷轧、剪切、校平和表面处理，得到白K金靶材。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中熔化的方法具体为：先将金加热至1000~1300℃熔化，然后加入银、锗、铬、钇和锑进行加热熔化。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述精炼的时间为3~15min。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述浇铸具体为：将所述合金液浇入到预热至300~400℃的铜模中，然后进行水冷。

7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述退火的温度为600~750℃，退火的时间为1~1.5h；所述热轧的加工量为20~30%；所述二次退火的温度为600~700℃，二次退火的时间为1~1.5h；所述二次热轧的加工量为20~30%。

8.权利要求1~2任意一项所述的白K金靶材或权利要求3~7任意一项所述制备方法制备的白K金靶材在磁控溅射镀膜中的应用。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述镀膜所得膜层在L*a*b*色度系下的L*值为94.21~97.10，a*值为-0.83~-1.12，b*值为4.57~6.43。