[发明专利]移动终端

说明书

本申请实施例提供一种电连接组件以及移动终端，涉及电子通信技术领域，以解决电子元件与电阻不稳定的表面之间的电连接点接触不稳定的问题。上述电连接组件包括第一部件，第二部件，导电部，第一绝缘层。第一部件和第二部件具有导电面，且第一部件的导电面与第二部件的导电面相对设置。导电部位于第一部件和第二部件之间，第一部件的导电面上设置有第一绝缘层，导电部与第一绝缘层相接触。导电部与第二部件的导电面电连接。

技术领域

本申请涉及电子通信技术领域，尤其涉及电连接组件以及移动终端。

背景技术

随着移动通信技术领域的发展，移动终端例如手机的集成度越来越高，内部结构越来越复杂，从而使得相邻器件之间的间距越来越小，甚至安装位置会有部分重叠。在此情况下，为了降低相邻电子元件之间的信号干扰，对电子元件的接地要求也越来越高。

手机中常用不锈钢或者金属铝作为用于支撑上述电子元件的壳体。上述电子元件可以与该壳体电连接可以实现接地。然而，由于不锈钢或者金属铝的表面容易受到绝缘薄膜或者加工工艺等因素的影响，导致其表面接触电阻不稳定，会导致辐射杂讯(RadiatedSpurious Emission，RSE)现象的发生，降低接地要求。

发明内容

本申请的实施例提供电连接组件以及移动终端，以解决电子元件与电阻不稳定的表面之间的电连接点接触不稳定的问题。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种电连接组件，该电连接组件包括第一部件，第二部件，导电部，第一绝缘层。其中，第一部件和第二部件具有导电面，且第一部件的导电面与第二部件的导电面相对设置。上述导电部位于第一部件和第二部件之间，第一部件的导电面上设置有第一绝缘层，导电部与第一绝缘层相接触。导电部与第二部件的导电面电连接。这样一来，上述电连接组件中，当待电连接的第一部件和第二部件中，第一部件的导电面为接触电阻不稳定的非理想导电面时，可以在该第一部件的导电面上设置与导电部相接触的第一绝缘层，以使得导电部与具有非理想导电面的第一部件之间形成电容。这样一来，具有非理想导电面的第一部件上的信号可以通过上述电容耦合到导电部上，然后再通过导电部传输至第二部件上，从而实现了第一部件和第二部件之间的耦合馈电。在此情况下，一方面可以导电部无需与第一部件的非理想导电面直接接触，从而能够提高电连接的可靠性，降低RSE超标现象出现的几率。另一方面，行数电连接组件中无需在第一部件的非理想导电面上形成导体镀层，因此能够避免制作导体镀层导致制作成本较高的问题。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，所述导电部与所述第二部件的导电面相接触。

可选的，导电部包括电连接的第一导电子部和第二导电子部。该第一导电子部和第二导电子部各包括第一表面和第二表面。其中，第一导电子部的第一表面和第二导电子部的第二表面相接触。第二导电子部的第一表面第一绝缘层相接触。第一导电子部的第二表面和第二部件的导电面相接触。这样一来，在制作的过程中，第一导电子部可以组装于第二部件上，第二导电子部可以与第一绝缘层封装在一起并组装与第一部件上。在此情况下，当第一部件和第二部件安装在一起后，第一导电子部的第一表面和第二导电子部的第二表面相接触，从而可以方便上述电连接组件与第一部件和第二部件进行组装。

可选的，第一导电子部的第一表面和第二导电子部的第二表面的接触面位于第二导电子部的第二表面的边缘以内。在此情况下，第二导电子部的第二表面的面积可以大于第一导电子部的第一表面的面积。这样一来，第一导电子部可以主要用于对第一部件和第二部件进行支撑，而第二导电子部用于增大导电部与第一部件构成的第一电容的下基板的面积，达到增大第一电容的电容值的目的，从而有效提高第一部件与导电部之间耦合馈电的效果。

可选的，第一导电子部为导电泡棉或导电胶。第二导电子部为金属片或导电薄膜。导电泡棉或导电胶能够向第一部件和第二部件提供较好的支撑力。而金属片或导电薄膜的厚度较小，从而能够使得第二导电子部具有面积较大的第一表面和第二表面。