[发明专利]一种磁路优化方法有效

专利信息
申请号: 202110532392.6 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113239604B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 杨青慧;樊鑫安;肖伟;刘国超;杜姗姗;王明;张怀武 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G06F30/25 分类号: G06F30/25;G06F111/10
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁路 优化 方法
【说明书】:

发明提供了一种磁路优化方法,属于磁路设计技术领域。采用对磁路进行数学建模的方式建立磁路优化问题,并采用多目标粒子群算法对优化问题进行求解,得到优化问题的帕累托最优解集,从解集中挑选符合要求的解作为磁路的最优解。与传统方法相比,本发明能挑选出不被支配的帕累托最优解,避免盲目进行费时费力的三维电磁仿真,大大加快磁路的设计时间,并且能实现更优的磁化强度水平和更低的电流水平。

技术领域

本发明属于磁路设计技术领域,具体涉及一种磁场强度可调谐磁路的优化方法。

背景技术

在电磁铁、微波可调谐磁器件中,均会涉及软磁磁路的设计。例如,微波旋磁材料在施加一定的偏置磁场后会呈现出张量磁导率,当电磁波作用到微波旋磁材料上之后,由于张量磁导率的作用会呈现出奇特的微波特性。由于微波旋磁材料需要施加一定的偏置磁场才能正常工作,因此这些器件都会带有偏置磁路。这就需要进行软磁磁路的设计以实现磁场的施加。传统的软磁磁路设计是通过磁路定理对磁路进行手工求解,然后建立CAD模型在电磁仿真环境中进行三维有限元等数值方法的求解,若磁场强度不满足要求,则改变CAD模型再次进行数值求解,直到满足要求。传统的软磁磁路设计流程费时费力,需要大量的时间才能完成整个磁路的设计,并且需要大量的人为干涉。

发明内容

本发明的目的在于,针对现有技术需要反复进行CAD模型修改、费时费力的缺陷,提出了一种磁路优化方法,大大减小了磁路优化的工作量,且能实现更好的最优解。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:

一种磁路优化方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1、对磁路中的线圈部分的电阻建立模型:

假设线圈按照二维空间圆形的最密堆积方式进行排列,忽略每一层线圈之间的相互连接部分,即假设每一层线圈均为一个闭合的圆环,根据电阻公式可得线圈的电阻值R:

其中,ρ为铜线的电阻率,d为磁极柱的直径,dCu为带绝缘漆的铜线的直径,d'Cu为纯铜线的直径,Nr为径向方向铜线的匝数,D为磁路腔体的直径,Nh为高度方向铜线的匝数,h为线圈高度,上式中所有[·]代表高斯取整函数;

步骤2、对磁路的磁场强度建立模型:

其中,Ha为磁路的磁场强度,N为线圈匝数,N=NrNh,I为线圈中通过的电流大小,la为磁路气隙间隙,lm为磁路长度,Sa为磁路气隙空气柱面积,Sm为磁极柱面积,μm(Ha)为磁路材料在磁场强度Ha下的磁导率;根据磁路材料的磁化曲线得到离散的μ-H关系,再根据三次样条插值得到任意点处的μ-H关系。

步骤3、建立磁路优化模型:

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