[发明专利]一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法有效

专利信息
申请号: 202110522903.6 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113356418B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 唐苏滇;张小颖 申请(专利权)人: 联创时代(苏州)设计有限公司
主分类号: E04B2/88 分类号: E04B2/88;E04B2/96;G06F30/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 bim 技术 微晶石 幕墙 装配 方法
【说明书】:

发明属于BIM技术领域,具体的说一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法,通过在装配微晶石幕墙前,利用BIM技术对幕墙进行预安装,从而在BIM的三维可视化技术下,能够在装配幕墙前显示出微晶石幕墙的安装后效果以及幕墙在实际安装过程中其结构之间的挤压力的大小,以及使用幕墙的数量,且同时可以利用BIM对微晶石幕墙的装配路径进行设计,便于在现实装配过程中对微晶石幕墙的装配。

技术领域

本发明属于BIM技术领域,具体的说是一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法。

背景技术

在信息化和工业化融合的大背景下,探索使用BIM技术支撑装配式建筑全产业链的信息贯通、信息共享、协同工作以及融合BIM技术与ERP相结合的信息化技术,能够提高管理的效率以及建筑装配的效率,实现全面信息化管理的现代化建筑生产。

现有技术中装配式建筑如幕墙的安装通常采用现场装配,未进行事先的预安装以及结构之间挤压力的核算,导致在幕墙安装过程中出现幕墙间空隙过大与过挤的情况,而空隙过大会导致其防水作用失效,在雨水天气容易进水导致外墙结构产生漏雨现象,长时间会对内部的钢龙骨造成腐蚀,而空隙过挤会导致幕墙之间结构受挤压而产生损坏,严重时会产生掉落的风险。

因此,本发明提出一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足,解决现有技术中由于未在装配前进行预安装和幕墙之间挤压力的核算,而导致幕墙之间出现空隙过大和过挤的问题,本发明提出的一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法,该方案包括以下步骤:

S1:应用BIM的信息化技术协同微晶石幕墙装配,包括:建筑模型、结构模型的协同和组装;微晶石幕墙之间的碰撞检查;利用BIM的三维可视化、体系化、模数化拆分与深化设计;建立微晶石幕墙与BIM模型相关联的数据信息;

S2:基于BIM进行CAM智能化加工微晶石幕墙,包括:根据钢筋龙骨的位置进行布线;根据布线进行微晶石幕墙的装配;

S3:基于BIM的工厂信息化加工单元微晶石幕墙,包括:设计并导入微晶石幕墙的模板生成生产管理信息;生产与计划排产管理;材料库存及采购的实时管理;成品件的堆场管理;生产全过程的信息实时采集;

S4:基于BIM的现场装配信息化管理微晶石幕墙,包括:成品件的运输与安装方案的信息化控制;装配现场的工作面管理;装配现场施工方案及工艺模拟与优化;成品件的三维可视化指导操作;装配现场的进度信息化管理;

S5:基于BIM的数字化运维管理,包括BIM与多类型系统的集成;三维可视化、数字化运营管理辅助微晶石幕墙的装配;

所述微晶石幕墙由主连接板与副连接板组成;所述副连接板契合连接在主连接板的四周;所述主连接板的背侧设置有钢龙骨;所述主连接板契合连接在钢龙骨上;所述主连接板的背侧四周开设有一号契合槽;所述主连接板的背侧固定连接有一号L型板;所述一号L型板的上端固定连接有二号L型板;所述一号L型板上穿孔连接有固定螺栓;所述一号L型板与二号L型板之间通过固定螺栓固定连接;所述主连接板的表层四周开设有二号契合槽;

所述副连接板的背侧四周开设有抵槽;所述副连接板的背侧设置有契合块;所述副连接板的表层四周套设有密封橡胶圈;所述副连接板的背侧表面固定连接有连接块;所述连接块的内部开设有滑槽;所述滑槽的内部设置有加固螺栓。

优选的,所述S2中,利用基于BIM模型的预制装配式微晶石幕墙通过计算机辅助加工(CAM)技术及构件生产管理系统,实现BIM信息直接导入工厂中央控制系统,与加工设备对接,设计信息与加工信息共享,无需设计信息的重复录入。

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