[发明专利]一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法

权利要求书

1.一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法，其特征在于：该方法 包括以下步骤：

S1：应用BIM的信息化技术协同微晶石幕墙装配，包括：建筑模型、结构模型的协同和组装；微晶石幕墙之间的碰撞检查；利用BIM的三维可视化、体系化、模数化拆分与深化设计；建立微晶石幕墙与BIM模型相关联的数据信息；

S2：基于BIM进行CAM智能化加工微晶石幕墙，包括：根据钢筋龙骨的位置进行布线；根据布线进行微晶石幕墙的装配；

S3：基于BIM的工厂信息化加工单元微晶石幕墙，包括：设计并导入微晶石幕墙的模板生成生产管理信息；生产与计划排产管理；材料库存及采购的实时管理；成品件的堆场管理；生产全过程的信息实时采集；

S4：基于BIM的现场装配信息化管理微晶石幕墙，包括：成品件的运输与安装方案的信息化控制；装配现场的工作面管理；装配现场施工方案及工艺模拟与优化；成品件的三维可视化指导操作；装配现场的进度信息化管理；

S5：基于BIM的数字化运维管理，包括BIM与多类型系统的集成；三维可视化、数字化运营管理辅助微晶石幕墙的装配；

所述微晶石幕墙由主连接板(1)与副连接板(2)组成；所述副连接板(2)契合连接在主连接板(1)的四周；所述主连接板(1)的背侧设置有钢龙骨(3)；所述主连接板(1)契合连接在钢龙骨(3)上；所述主连接板(1)的背侧四周开设有一号契合槽(11)；所述主连接板(1)的背侧固定连接有一号L型板(12)；所述一号L型板(12)的上端固定连接有二号L型板(13)；所述一号L型板(12)上穿孔连接有固定螺栓(131)；所述一号L型板(12)与二号L型板(13)之间通过固定螺栓(131)固定连接；所述主连接板(1)的表层四周开设有二号契合槽(14)；

所述副连接板(2)的背侧四周开设有抵槽(21)；所述副连接板(2)的背侧设置有契合块(23)；所述副连接板(2)的表层四周套设有密封橡胶圈(22)；所述副连接板(2)的背侧表面固定连接有连接块(24)；所述连接块(24)的内部开设有滑槽(241)；所述滑槽(241)的内部设置有加固螺栓(242)；所述钢龙骨(3)的表面上开设有卡槽(31)；所述卡槽(31)设置有两个，对应主连接板(1)上的二号L型板(13)；所述主连接板(1)通过二号L型板(13)契合连接在钢龙骨(3)上；所述副连接板(2)上的契合块(23)契合连接在主连接板(1)四周的一号契合槽(11)内；所述主连接板(1)的四周契合连接相同尺寸的四块副连接板(2)；四块所述副连接板(2)均通过契合块(23)契合连接在主连接板(1)四周的一号契合槽(11)内；所述副连接板(2)上的密封橡胶圈(22)契合连接在主连接板(1)四周的二号契合槽(14)内；所述副连接板(2)上的连接块(24)对应设置在主连接板(1)上；所述主连接板(1)与副连接板(2)之间通过加固螺栓(242)固定连接；所述连接块(24)上的滑槽(241)为T型结构；所述加固螺栓(242)由T型结构的滑槽(241)的中部开口处滑动连接在滑槽(241)内。

2.根据权利要求1所述的一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法，其特征在于：所述S2中，利用基于BIM模型的预制装配式微晶石幕墙通过计算机辅助加工(CAM)技术及构件生产管理系统，实现BIM信息直接导入工厂中央控制系统，与加工设备对接，设计信息与加工信息共享，无需设计信息的重复录入。

3.根据权利要求2所述的一种利用BIM技术的微晶石幕墙装配方法，其特征在于：所述S3中，通过预制装配式微晶石幕墙的图形特征与BIM设计信息的数据交换,加工设备识别微晶石幕墙的设计信息，对微晶石幕墙的类型、数量、加工成品信息的归并，自动加工微晶石幕墙成品，无需二次人工操作和输入。