[发明专利]一种抗氧化键合铜丝及其制备方法

说明书

本发明公开了一种抗氧化键合铜丝，包括键合铜丝以及涂覆在键合铜丝外壁上的抗氧化涂层，按质量份数计，该抗氧化涂层的配方包括：羟乙基纤维素21‑33份、辛酸锡18‑23份、甲基硅烷19‑29份、三氯杀虫酯30‑41份、富马酸二酯15‑35份、氧化铈18‑33份、二甲氨基丙胺14‑29份、油酸钠25‑38份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯17‑31份、醋酸丁酸纤维素15‑35份、乙酸乙烯酯18‑38份、蒙脱石粉15‑26份、海泡石粉14‑23份、钛白粉10‑15份、纳米硫酸钙5‑9份，防冻剂12‑18份、氯代甲烷15‑27份，聚乙烯蜡13‑26份，硬脂酸镁16‑21份，硬脂酸钠12‑20份。本发明通过在键合铜丝表面通过激光熔融法涂覆抗氧化涂层，进一步提高了本键合铜丝的抗氧化性能，从而确保了本键合铜丝储存、运输和使用中不易氧化。

技术领域

本发明属于氧化键合铜丝技术领域，具体涉及一种抗氧化键合铜丝；尤其还涉及一种抗氧化键合铜丝的制备方法。

背景技术

集成电路和半导体分立器件中的键合丝主要是使用铜丝即键合铜丝，该种键合铜丝是比较成熟的产品，具有其化学性质稳定等优点。

但是，由于铜丝的高氧化特性，在打开包装后必须在规定时间内使用，且使用时必须加氮氢混合气体加以保护，使封装键合生产现场周围弥散有易燃易爆性气体，从而使危险性增加，若加装排风系统又使其温度湿度等条件远远达不到集成电路封装的标准要求，从而严重影响了生产效率及产品的成品率，因此我们提出一种抗氧化键合铜丝及其制备方法及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗氧化键合铜丝及其制备方法，以解决上述背景技术中提出由于铜丝的高氧化特性不便于使用的的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种抗氧化键合铜丝，包括键合铜丝以及涂覆在键合铜丝外壁上的抗氧化涂层，按质量份数计，该抗氧化涂层的配方包括：羟乙基纤维素21-33份、辛酸锡18-23份、甲基硅烷19-29份、三氯杀虫酯30-41份、富马酸二酯15-35份、氧化铈18-33份、二甲氨基丙胺14-29份、油酸钠25-38份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯17-31份、醋酸丁酸纤维素15-35份、乙酸乙烯酯18-38份、蒙脱石粉15-26份、海泡石粉14-23份、钛白粉10-15份、纳米硫酸钙5-9份，防冻剂12-18份、氯代甲烷15-27份，聚乙烯蜡13-26份，硬脂酸镁16-21份，硬脂酸钠12-20份，二羟甲基丁酸15-23份，三异丙醇胺17-31份，石墨粉11-18份，乙酸乙酯15-20份、氧化剂17-25份。

优选的，所述键合铜丝包括：纯度≥99.996％的单晶铜丝和锌、锡、铈混合物。

优选的，按质量份数计，该抗氧化涂层的配方包括：羟乙基纤维素21份、辛酸锡18份、甲基硅烷19份、三氯杀虫酯30份、富马酸二酯15份、氧化铈18份、二甲氨基丙胺14份、油酸钠25份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯17份、醋酸丁酸纤维素15份、乙酸乙烯酯18份、蒙脱石粉15份、海泡石粉14份、钛白粉10份、纳米硫酸钙5份，防冻剂12份、氯代甲烷15份，聚乙烯蜡13份，硬脂酸镁16份，硬脂酸钠12份，二羟甲基丁酸15份，三异丙醇胺17份，石墨粉11份，乙酸乙酯15份、氧化剂17份。

优选的，按质量份数计，该抗氧化涂层的配方包括：羟乙基纤维素27份、辛酸锡20份、甲基硅烷24份、三氯杀虫酯35份、富马酸二酯25份、氧化铈26份、二甲氨基丙胺21份、油酸钠32份、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯24份、醋酸丁酸纤维素25份、乙酸乙烯酯26份、蒙脱石粉21份、海泡石粉18份、钛白粉12份、纳米硫酸钙7份，防冻剂15份、氯代甲烷22份，聚乙烯蜡20份，硬脂酸镁18份，硬脂酸钠16份，二羟甲基丁酸18份，三异丙醇胺28份，石墨粉15份，乙酸乙酯17份、氧化剂22份。