[发明专利]一种高精度时钟芯片补偿生产系统及方法

权利要求书

1.一种高精度时钟芯片补偿生产系统，其特征在于，所述系统包括PC机及主控软件模块、一级主控单元、二级主控单元、三级主控单元集合模块、频率测量单元集合模块、基准钟源模块、芯片DUT底板模块、温箱模块；

所述三级主控单元集合模块包含若干个三级主控单元；

所述频率测量单元集合模块包含若干个频率测量单元；

所述芯片DUT底板模块上设置有若干个芯片DUT装置；所述芯片DUT底板模块设置于所述温箱模块内；

所述PC机及主控软件模块分别与一级主控单元、温箱进行数据交互；

所述一级主控单元还分别与所述芯片DUT底板模块、二级主控单元进行数据交互；

所述二级主控单元还分别与所述若干个频率测量单元、若干个三级主控单元进行数据交互；

所述若干个芯片DUT装置中的单个芯片DUT装置分别与其对应的单个频率测量单元、单个三级主控单元进行数据交互，并形成一个实际补偿执行单元；

所述系统的生产任务以命令帧的方式由所述PC机及主控软件模块下发。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，单个频率测量单元之间相互隔离；单个芯片DUT装置之间相互隔离；单个三级主控单元之间相互隔离。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，PC机及主控软件模块、一级主控单元、二级主控单元下发的数据形成命令帧，所述命令帧由PC机及主控软件模块发起，并经一级主控单元、二级主控单元，下发至作为最终接收端的三级主控单元；

一条命令帧代表一个生产任务。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述PC机及主控软件模块、一级主控单元、二级主控单元接收响应数据，所述响应数据由所述三级主控单元发起，PC机及主控软件模块作为所述响应数据的最终接收端。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述响应数据在上传的过程中，PC机及主控软件模块、一级主控单元、二级主控单元均在其接收到的响应数据中增加本模块或单元产生的数据。

6.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述命令帧在传输过程中不能被修改。

7.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述生产任务，包括在线统计任务、参数传递任务、补偿任务、温测任务、获取过程数据任务；

所述在线统计任务用于统计全部时钟芯片的数量；

参数传递任务用于将补偿任务、温测任务所需的参数写入三级主控单元；

补偿任务用于对时钟芯片进行补偿；

温测任务用于对时钟芯片进行温度测试；

获取过程数据任务用于在统计任务、补偿任务、温测任务完成后，将上述三项任务产生的生产过程数据进行上传。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述命令帧包括命令帧头、命令帧尾、子板编号、芯片编号、命令字、数据域、校验；

芯片DUT装置的地址由子板编号、芯片编号确定。

9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述生产过程数据至少包括芯片状态数据、补偿结果数据、温测结果数据、温度值；

补偿结果数据是指遍历出时钟芯片在当前温度下输出满足精度的寄存器控制字，并形成子板编号/芯片编号/温度点/寄存器控制字一一对应的数据表，即得。

10.一种高精度时钟芯片补偿生产方法，应用于高精度时钟芯片补偿生产系统，其特征在于，所述系统包括PC机及主控软件模块、一级主控单元、二级主控单元、三级主控单元集合模块、频率测量单元集合模块、基准钟源模块、芯片DUT底板模块、温箱模块；所述三级主控单元集合模块包含若干个三级主控单元；所述频率测量单元集合模块包含若干个频率测量单元；所述芯片DUT底板模块上设置有若干个芯片DUT装置；

所述方法包括：当所述PC机及主控软件模块的生产任务为补偿任务时，PC机及主控软件模块向一级主控单元发送补偿任务的命令帧，同时控制温箱的温度设置；

一级主控单元接收到命令帧后，通过译码获得时钟芯片DUT地址，并同时将命令帧发送至二级主控单元；

二级主控单元接收命令帧，初始化并启动频率测量单元，并将基准钟源接入到频率测量单元，同时将命令帧下发三级主控单元；

三级主控单元接收命令帧，获取时钟芯片DUT地址对应的时钟芯片的状态，当状态正常时，执行补偿任务。