[发明专利]灯具以及灯具的组装方法在审

专利信息
申请号: 202110516815.5 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113124348A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 胡光辉 申请(专利权)人: 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/10;F21V17/12;F21V23/00;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 200120 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 灯具 以及 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种灯具,其特征在于,包括:

壳体,具有容置腔;

照明模组,插置于所述容置腔中,所述照明模组包括不可拆缷地连接在一起的光学元件、扩散元件和光电模块,其中所述扩散元件和所述光电模块固定集成于所述光学元件上,所述光学元件固定于所述容置腔内。

2.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述光学元件为一反射器、一透镜或由反射器和透镜固定集成的一体式元件。

3.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述光学元件通过卡扣连接、螺纹连接、磁吸连接、热熔连接、过盈配合、焊接或黏胶结合的方式组装于所述容置腔内。

4.如权利要求3所述的灯具,其特征在于,在所述壳体朝向所述光学元件的一侧设置有凸起和卡槽中的其中之一个,而在所述光学元件朝向所述壳体的一侧设置有所述凸起和所述卡槽中另一个,所述光学元件和所述壳体通过所述凸起和所述卡槽相配合而连接在一起。

5.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述扩散元件与所述光学元件通过热熔、过盈配合和黏胶结合中的至少其中一种方式组装连接在一起。

6.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述光电模块与所述光学元件通过热熔、过盈配合和黏胶结合中的至少其中一种方式组装连接在一起。

7.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述光学元件和所述扩散元件共同构成一封闭的封装壳,所述光电模块封装于所述封装壳内。

8.如权利要求7所述的灯具,其特征在于,所述光学元件包括:

安装端,设置有一安装底板,所述光电模块设置在所述安装底板上,或者,所述光电模块作为所述安装底板并与所述光学元件焊接为一体;

出光端,呈开口状,所述扩散元件封闭所述出光端。

9.如权利要求8所述的灯具,其特征在于,所述光学元件呈空心圆锥台状,并且,由所述安装端至所述出光端,所述光学元件的外径逐渐增大。

10.如权利要求7所述的灯具,其特征在于,所述扩散元件呈平板状,具有相对设置的内水平面和外水平面,其中所述内水平面朝向所述光学元件的内表面,所述外水平面朝向外侧。

11.如权利要求8所述的灯具,其特征在于,在所述出光端处,所述光学元件的内周面上设置有阶梯面,所述阶梯面与所述扩散元件定位配合。

12.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述光学元件的朝向所述容置腔的腔底的一侧设置有引线通道,所述引线通道与所述光学元件相连通;

所述光电模块的用于连接外部电源的导线经由所述引线通道延伸出所述壳体。

13.如权利要求12所述的灯具,其特征在于,所述容置腔的腔底设置有对应所述引线通道的通孔,所述引线通道伸入所述通孔内。

14.如权利要求1所述的灯具,其特征在于,所述壳体具有:

主体部,包括用于围设所述容置腔的底壁和环绕所述底壁边缘设置的侧壁;以及,

面环部,连接于所述主体部。

15.如权利要求14所述的灯具,其特征在于,所述壳体具有设置在所述主体部上的安装部;

所述灯具还包括安装于所述安装部上的卡簧。

16.如权利要求1所述灯具,其特征在于,所述壳体为一体成型的金属构件。

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