[发明专利]渐变色薄膜及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种渐变色薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供基底，在所述基底的表面进行镀膜处理，形成具有梯度厚度的单层的渐变镀膜层，重复进行多次镀膜处理，形成渐变镀膜复合层，所述渐变色薄膜还包括保护底层，所述保护底层层叠结合于所述基底和所述渐变镀膜复合层之间；得到渐变色薄膜；

其中，所述镀膜处理为磁控溅射镀膜处理，且所述磁控溅射镀膜处理的工艺为：提供靶材，基底的传输速度为0.2 m/min~0.6 m/min；真空度为0.8×10^-3 ~1.0×10^-3 Pa；气体流量为110~150 sccm，且所述气体流量为匀速递增或匀速递减的气体流量；功率为2~11 kW；镀膜时间为15~20分钟；且，所述匀速递增的递增速度为1~15 sccm/min；所述匀速递减的递减速度为1~15 sccm/min；

其中，所述保护底层采用匀速的气体流量在所述基底的表面进行磁控溅射镀膜处理制备得到。

2.根据权利要求1所述的渐变色薄膜的制备方法，其特征在于，控制气体流量为110~150 sccm，形成的所述单层的渐变镀膜层的对应厚度为20~40纳米。

3.根据权利要求1或2所述的渐变色薄膜的制备方法制备得到的渐变色薄膜，其特征在于，所述渐变色薄膜包括基底，在所述基底的表面层叠结合渐变镀膜复合层，其中，所述渐变镀膜复合层具有梯度厚度；所述渐变色薄膜还包括保护底层，所述保护底层层叠结合于所述基底和所述渐变镀膜复合层之间；

且，所述渐变镀膜复合层的厚度为200~400纳米，且所述渐变镀膜复合层包括5~11层单层的渐变镀膜层；所述基底的厚度为10~30微米；所述保护底层的厚度为5~10纳米。

4.根据权利要求3所述的渐变色薄膜，其特征在于，所述基底选自PET薄膜、PVDF薄膜、PVC薄膜、PP薄膜、PES薄膜中的任意一种。