[发明专利]电介质、电子器件和层叠陶瓷电容器

说明书

本发明涉及并提供电介质、电子器件和层叠陶瓷电容器。本发明的电介质包括具有双晶结构的核‑壳粒子，其中核‑壳粒子的双晶结构的界面从一侧的壳延伸，穿过核，并延伸到另一侧的壳。根据本发明，电介质、电子器件和层叠陶瓷电容器可具有改善的可靠性。

技术领域

本发明的某方面涉及电介质、电子器件和层叠陶瓷电容器。

背景技术

随着电子器件的尺寸减小和电子器件的容量增大，诸如层叠陶瓷电容器的电子器件的电介质层的厚度减小，并且电介质层的数量增加(例如，参见日本专利申请公开第2017-178684号，日本专利申请公开第2017-178685号和日本专利申请公开第2002-362971号)。

发明内容

然而，当电介质层的厚度减小时，施加到电介质层的DC电场强度增加。因此，要求改善电介质层的可靠性。

本发明的目的是提供能够改善可靠性的电介质、电子器件和层叠陶瓷电容器。

根据本发明的一个方面，提供一种电介质，其包括：具有双晶结构的核-壳粒子，其中所述核-壳粒子的双晶结构的界面从一侧的壳延伸，穿过核，并延伸到另一侧的壳。

根据本发明的另一方面，提供一种电子器件，其包括该电介质。

根据本发明的另一方面，提供一种层叠陶瓷电容器，其包括：层叠结构，其中每个电介质层和每个内部电极层交替堆叠，每个电介质层包括具有双晶结构的核-壳粒子，其中所述核-壳粒子的双晶结构的界面从一侧的壳延伸，穿过核，并延伸到另一侧的壳。

附图说明

图1示出层叠陶瓷电容器的局部透视图；

图2A示出具有双晶结构的核-壳粒子的截面图；

图2B示出通过背散射电子图像观察的具有双晶结构的核-壳粒子；

图2C示意性地示出电介质层的截面；

图3示出层叠陶瓷电容器的制造方法；且

图4A至图4C示出堆叠工序。

具体实施方式

将参考附图对实施方式进行说明。

[实施方式]

图1是根据实施方式的层叠陶瓷电容器100的透视图，其中示出了层叠陶瓷电容器100的局部截面。如图1所示，层叠陶瓷电容器100包括具有长方体形状的层叠芯片10，以及分别设置在层叠芯片10的彼此相对的两个端面的一对外部电极20a和20b。在层叠芯片10的两个端面以外的四个面中，将层叠芯片10在堆叠方向上的上下两面之外的两个面称为侧面。外部电极20a和20b延伸到上下两面以及两个侧面。但外部电极20a和20b彼此间隔开。

层叠芯片10具有如下结构，其被设计为具有交替堆叠的电介质层11和内部电极层12。电介质层11的主要成分是用作电介质材料的陶瓷材料。内部电极层12的主要成分是金属材料，例如贱金属材料。内部电极层12的端缘交替地露出至层叠芯片10的第一端面和层叠芯片10的不同于第一端面的第二端面。在本实施方式中，第一端面与第二端面相对。外部电极20a设置在第一端面上。外部电极20b设置在第二端面上。由此，内部电极层12交替地导通到外部电极20a和外部电极20b。因此，层叠陶瓷电容器100具有多个电介质层11层叠且每两个电介质层11夹着内部电极层12的结构。在电介质层11和内部电极层12的层叠结构中，堆叠方向上的最外层是内部电极层12。层叠结构的上下两面为内部电极层12，被覆盖层13覆盖。覆盖层13的主要成分为陶瓷材料。例如，覆盖层13的主要成分与电介质层11的主要成分相同。