[发明专利]弹性波器件封装

说明书

一种弹性波器件封装，能合理地且尽可能地防止静电破坏发生。该弹性波器件封装包括弹性波器件、封装基板和封装树脂。弹性波器件的电极图案具有朝向弹性波器件的外缘延伸的延长部。封装树脂具有迂回进入部，所述迂回进入部在弹性波器件的外缘侧进入弹性波器件与封装基板之间，并与延长部电连接，且封装树脂具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且10⁷Ω·cm以下的导电性。

技术领域

本发明涉及一种具有由封装树脂所封装的中空构造的弹性波器件封装，特别是涉及一种具备可减低静电破坏的构造的弹性波器件封装。

背景技术

利用表面弹性波的滤件(弹性波器件)广泛地运用于移动电话的发/收信电路中。这个基本构造，如许多的说明书中已经有的记载，是一种在钽酸锂或铌酸锂等的压电基板上形成有梳状电极的共振器。这种共振器的电极节距狭窄至约0.7～2μm，因为压电基板的电阻抗高，因此若是因为带电或释电效果而蓄积电荷而产生高电位差，容易引发静电破坏。这种静电破坏容易发生在将弹性波器件安装于封装基板后，以此封装基板与封装树脂来封装弹性波器件制成弹性波器件封装的封装制程，以及将如此制成的弹性波器件封装焊接在印刷基板上的焊接制程之间。

另一方面，弹性波器件必须具有中空构造。为了达成如此的中空构造，以往一般是采用陶瓷封装，最近为了降低成本，使用成型树脂来封装的封装有增加的倾向。

这里，关于防止弹性波器件发生静电破坏的方法，使构成压电基板的钽酸锂或铌酸锂等具有导电性的方法已经是业界所周知。这种方法例如进行还原处理或是掺杂铁的方法(日本专利特开2004-254114号公报、日本专利特开2005-206444号公报)。可是，这种方法虽然在晶圆制程中有防止带电的效果，但是对于在更强烈带电的环境中的封装制程到焊接制程，这种程度的对策并不充足。

此外，在表面上涂布导电性树脂等作为静电对策的方法已被提出，但有工序增加的缺点(日本专利特开2006-033053号公报、日本专利特开平9-116364号公报、日本专利特开平9-172349号公报)。

发明内容

本发明所欲解决的主要问题点，是要使弹性波器件具备一种构造，可在封装制程至将弹性波器件封装焊接于印刷基板上的制程之间，合理地且尽可能地防止静电破坏发生。

为达成所述课题，本发明所提供的弹性波器件封装，具备：弹性波器件，形成为在压电基板的一面上包含有梳状电极的电极图案；封装基板，搭载于所述弹性波器件，且与所述弹性波器件的所述一面之间，形成有缝隙；及所述弹性波器件的封装树脂，形成在所述封装基板的所述搭载侧，其中所述电极图案具有数个独立电位点及数个连接所述独立电位点并朝向所述弹性波器件的外缘延伸的延长部，所述封装树脂具有迂回进入部，在所述弹性波器件的外缘侧，进入所述弹性波器件与所述封装基板之间，与所述延长部电连接，且所述封装树脂被附加有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且10⁷Ω·cm以下的导电性。

本发明的一种形态，是通过所述延长部，使所述电极图案中全部的独立电位点与所述封装树脂电连接。

另外，本发明的一种形态，是通过所述延长部，使所述电极图案中一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接，且使其他的独立电位点不与所述封装树脂电连接。

另外，本发明的一种形态，是通过数个所述延长部，使所述电极图案中至少一部分的独立电位点与所述封装树脂电连接。

另外，本发明的一种形态，所述延长部的延伸前端连接到所述弹性波器件的外缘。

另外，本发明的一种形态，所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部连接到所述弹性波器件的外缘。

另外，本发明的一种形态，所述电极图案覆盖有绝缘膜，所述延长部具有去除所述绝缘膜的露出部，所述露出部终止于所述弹性波器件的外缘前，而不与所述弹性波器件的外缘接触。