[发明专利]线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器在审

专利信息
申请号: 202110480300.4 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113628856A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 林真太郎 申请(专利权)人: 新光电气工业株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/24;H01F41/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 结构 及其 制造 方法 引线 框架 电感器
【说明书】:

提供一种线圈结构体,其能够获得较大的感应电动势。本线圈结构体由多个金属板层叠而成,各个所述金属板包括:旋涡状的导线部;端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,将各个所述金属板层叠,将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。

技术领域

本发明涉及一种线圈结构体及其制造方法、引线框架、电感器。

背景技术

在电路中,有时出于电流的稳定化或电压的转换等目的而使用电感器。近年来,游戏机或智能手机等电子设备的小型化正在加速,与此相伴,针对搭载在该类电子设备上的电感器也要求小型化,并且提出了表面安装型的电感器。

作为搭载在该类电子设备上的电感器,例如可以举出利用树脂对具有由较薄的金属板形成的绕组的线圈结构体进行封装的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:(日本)特开2020-027820号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而,难以在具有由较薄的金属板形成的绕组的线圈结构体中获得较大的感应电动势。

鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种线圈结构体,其能够获得较大的感应电动势。

用于解决问题的手段

本线圈结构体由多个金属板层叠而成,其中,各个所述金属板包括:旋涡状的导线部;端部厚板部,在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚;以及内侧厚板部,形成为与所述端部厚板部相同的厚度,并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置,将各个所述金属板层叠,将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合,形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈,并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。

发明的效果

根据公开的技术,能够提供一种线圈结构体,其能够获得较大的感应电动势。

附图说明

图1是示出根据第1实施方式的线圈结构体的平面图。

图2是图1(a)的1个产品区域的立体图。

图3是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其1)。

图4是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其2)。

图5是示出层叠前的各金属板的产品区域附近的平面图(其3)。

图6是第一金属板10的沿线A-A~线K-K的剖面图。

图7是线圈结构体1的沿图3(a)的线A-A、线B-B的剖面图。

图8是线圈结构体1的沿图3(a)的线C-C、线D-D的剖面图。

图9是线圈结构体1的沿图3(a)的线E-E、线F-F的剖面图。

图10是线圈结构体1的沿图3(a)的线G-G、线H-H的剖面图。

图11是线圈结构体1的沿图3(a)的线I-I、线J-J的剖面图。

图12是线圈结构体1的沿图3(a)的线K-K的剖面图。

图13是示出根据第1实施方式的线圈结构体的制造工序的图(其1)。

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