[发明专利]一种PCB拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请涉及一种PCB拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质，属于电子技术领域。该方法，应用于电子设备，所述方法包括：获取单板的基本信息和设计要求参数；根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的PCB拼板的拼板参数进行处理得到；输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。通过对多个符合行业标准的PCB拼板的拼板参数进行处理得到的兼顾拼板品质与利用率的设计规则，使得后续在进行拼板设计时，只需要输入单板的基本信息和设计要求参数，便可快速得到最优的拼板方案。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种PCB拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

电子行业中为了满足生产需求，需要把使用的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)单板组合成拼板(多张单板通过一定规律组合成的大板)。拼板的设计不同会影响其单板的翘曲、贴片精度、利用率、分板(拼板通过CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控技术)等方式裁切分割成的单板)的速度、分板机配件的耗损等。当下做拼板设计，使得无法在拼板品质与利用率之间达到平衡，往往是通过经验值来设计，要么单方面提高拼板品质(如减少拼板数量，以提高拼板强度，要么增加连接筋数量，以提高拼板的平面度)从而降低利用率、生产效率等，或者只考虑利用率而牺牲品质。

发明内容

鉴于此，本申请的目的在于提供一种PCB拼板确定方法、装置、电子设备及存储介质，以改善现有拼板设计的设计成本高、无法兼顾拼板品质与利用率的问题。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种PCB拼板确定方法，应用于电子设备，所述方法包括：获取单板的基本信息和设计要求参数；根据预设的设计规则对获取的所述单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，所述预设的设计规则为对多个符合行业标准的PCB拼板的拼板参数进行处理得到；输出利用率最大的拼板对应的拼板参数。

本申请实施例中，通过对多个符合行业标准的PCB拼板的拼板参数进行处理得到的兼顾拼板品质与利用率的设计规则，使得后续在进行拼板方案设计时，只需要输入单板的基本信息和设计要求参数，便可快速得到最优的拼板方案。通过本申请设计的拼板方案，不仅可以满足品质要求，并且能实现拼板利用率最大化、生产效率最大化，有效的降低成本，避免发生设计错误的问题。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述单板的基本信息包括：单板长度、单板宽度、单板厚度、封装方式；所述设计要求参数包括最小焊盘步距；根据预设的设计规则对获取的所述的单板的基本信息和所述设计要求参数进行处理，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数，包括：根据所述预设的设计规则、所述最小焊盘步距，确定拼板允许的最大尺寸；根据所述预设的设计规则、所述单板长度、所述单板厚度，确定拼板允许的最大拼板方式；根据所述预设的设计规则、所述最大拼板方式，确定所需连接筋的最小宽度；根据所述预设的设计规则、所述连接筋的最小宽度、所述单板长度、所述封装方式，确定工艺边的最小宽度；根据所述单板长度、所述单板宽度、所述最大尺寸、所述最大拼板方式、所述连接筋的最小宽度、所述工艺边的最小宽度，确定出多种由所述单板构成的拼板的拼板参数。

本申请实施例中，通过获取单板长度、单板宽度、拼板的最大尺寸、拼板的最大拼板方式、连接筋的最小宽度、工艺边的最小宽度来设计拼板，基于对拼板上述基本要素的综合考虑，使得确定出的多种由单板构成的拼板的拼板参数，可以尽可能地满足设计要求。