[发明专利]一种高精度热梯度温度检测电路、方法及装置

说明书

本发明提供了一种高精度热梯度温度检测电路、方法及装置。该方案包括主控单元、温度传感器、风扇控制电路、散热风扇、通信电路、显示电路；其中，所述主控单元与所述温度传感器电连接，所述风扇控制电路与所述主控单元电连接，所述散热风扇与所述风扇控制电路电连接，所述通信电路与所述主控单元电连接，所述显示电路与所述主控单元电连接；所述风扇控制电路用于调节散热风扇转速进行降温散热处理；所述通信电路用于将当前的传感信息传递到温度检测电路外部的设备；所述显示电路用于将当前的温度传感信息在显示器上显示。该方案通过主控单元和传感器结合测温，各传感器可灵活组合，实现对温度的实时监测，结合分段温度预估，评估健康程度。

技术领域

本发明涉及电气电子设备技术领域，更具体地，涉及一种高精度热梯度温度检测电路、方法及装置。

背景技术

(printed circuit board，缩写为PCB)中文名为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度。印制线路板的工作可靠性对于电子设备的正常功能使用至关重要。若印制线路板在工作时长期处于高温状态下，会使印制线路板中的元件加速老化，进而造成电子设备的可靠性降低。因此，有必要对印制线路板进行温度检测。

但是，现有的常规电路板温度检测装置，主要分为接触式和非接触式两种。接触式一般主要采用模拟传感器或者数字传感器，与被测物体直接进行接触式测量；非接触式则主要采用红外传感器，以非接触式的方式，通过技术手段实现对被测物体的测量。两种方式虽然精度较高，但是无法实现对于印制线路板不同区域的精准测温，极难准确发现在工作时的局部过温导致的设备损坏。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种高精度热梯度温度检测电路、方法及装置，主控单元和传感器结合测温，各传感器可灵活组合，实现对温度的实时监测，结合分段温度预估，评估健康程度。

根据本发明实施例第一方面，提供一种高精度热梯度温度检测电路。

在一个或多个实施例中，优选地，一种高精度热梯度温度检测电路包括：主控单元、温度传感器、风扇控制电路、散热风扇、通信电路、显示电路；其中，所述主控单元与所述温度传感器电连接，所述风扇控制电路与所述主控单元电连接，所述散热风扇与所述风扇控制电路电连接，所述通信电路与所述主控单元电连接，所述显示电路与所述主控单元电连接；所述风扇控制电路用于调节散热风扇转速进行降温散热处理；所述通信电路用于将当前的传感信息传递到温度检测电路外部的设备；所述显示电路用于将当前的温度传感信息在显示器上显示。

在一个或多个实施例中，优选地，所述温度传感器采用数字脉冲式传感器；

所述温度传感器的封装的长度为1.6mm；

所述温度传感器的封装的宽度为0.8mm。

在一个或多个实施例中，优选地，所述主控单元用于进行对于温度的识别、电压信号的转换、数据存储、外部通信命令发出和外部散热风扇控制命令发出。

在一个或多个实施例中，优选地，至少一个所述温度传感器与所述主控单元电连接，每个所述温度传感器的输出均与直流电源并联后与所述主控单元连接；

所述直流电源的电压的最小选取值为1.8V；

所述直流电源的电压的最大选取值为3.3V。

在一个或多个实施例中，优选地，所述温度传感器包括底部温度传感器和顶部温度传感器；

所述底部温度传感器负责芯片的温度采集；