[发明专利]一种高精度热梯度温度检测电路、方法及装置

权利要求书

1.一种高精度热梯度温度检测电路，其特征在于，该电路包括：主控单元、温度传感器、风扇控制电路、散热风扇、通信电路、显示电路；其中，所述主控单元与所述温度传感器电连接，所述风扇控制电路与所述主控单元电连接，所述散热风扇与所述风扇控制电路电连接，所述通信电路与所述主控单元电连接，所述显示电路与所述主控单元电连接；所述风扇控制电路用于调节散热风扇转速进行降温散热处理；所述通信电路用于将当前的传感信息传递到温度检测电路外部的设备；所述显示电路用于将当前的温度传感信息在显示器上显示；

其中，所述高精度热梯度温度检测电路具体实施为获取所有的温度传感器的输入数据，从内存中提取额定工作裕度，并发出第一正常工作命令、第二正常工作命令、第三正常工作命令、第四正常工作命令、第一非正常工作命令、第二非正常工作命令、第三非正常工作命令、第四非正常工作命令；获取功率芯片温度数据、主控芯片温度数据、板卡温度数据和阻抗温度数据，并进行控制信号计算，生成综合目标控制命令，具体包括：

当收到第一正常工作命令、第二正常工作命令、第三正常工作命令、第四正常工作命令中的一个或多个，则主控单元不做控制处理；

当收到所述第一非正常工作命令时，获取所述功率芯片温度数据，并在提取对应的特性曲线后，利用第一计算公式和所述功率芯片温度数据生成第一目标控制命令；

当收到所述第二非正常工作命令时，获取所述主控芯片温度数据，利用第二计算公式和所述功率芯片温度数据生成第二目标控制命令；

当收到所述第三非正常工作命令时，获取所述板卡温度数据，利用第三计算公式和所述功率芯片温度数据生成第三目标控制命令；

当收到所述第四非正常工作命令时，获取所述阻抗温度数据，利用第四计算公式和所述功率芯片温度数据生成第四目标控制命令；

将所述第一目标控制命令、所述第二目标控制命令、所述第三目标控制命令、所述第四目标控制命令组合生成所述综合目标控制命令；

所述第一计算公式为：

Y₁＝f(X₁)

其中，f()为利用特性曲线拟合获得的函数，X₁为所述功率芯片温度数据，Y₁为所述第一目标控制命令；

所述第二计算公式为：

其中，g₁()为第一分段函数，g₂()为第二分段函数，x₂为所述主控芯片温度数据，Y₂为所述第二目标控制命令，a₂₁、a₂₄、b₂₁、b₂₂、b₂₃和b₂₄为第二目标控制命令的分段计算系数，K₁、K₂和K₃为主控芯片温度数据的分段裕度；

所述第三计算公式为：

其中，h₁()为第三分段函数，h₂()为第四分段函数，x₃为所述板卡温度数据，Y₃为所述第三目标控制命令，a₃₁、a₃₄、b₃₁、b₃₂、b₃₃和b₃₄为第三目标控制命令的分段计算系数，L₁、L₂和L₃为板卡温度数据的分段裕度；

所述第四计算公式为：

其中，a₄₃、a₄₂、a₄₁和a₄₀为第四目标控制命令的分段计算系数，x₄为所述阻抗温度数据，Y₄为所述第四目标控制命令。

2.如权利要求1所述的一种高精度热梯度温度检测电路，其特征在于，所述温度传感器采用数字脉冲式传感器；

所述温度传感器的封装的长度为1.6mm；

所述温度传感器的封装的宽度为0.8mm。