[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。

技术领域

本发明涉及具有收容例如层叠陶瓷电容器等芯片部件的壳体的电子部件。

背景技术

作为层叠陶瓷电容器等电子部件，除了以单体直接向基板等进行面安装等的通常的芯片部件之外，例如如专利文献1所示，还已知有在多个芯片部件上安装金属制的帽(金属端子)的电子部件。

已知有安装有金属端子的电子部件在安装后，具有缓和芯片部件由基板受到的变形应力，或保护芯片部件免受冲击等的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中被使用。

这种电子部件中，当由于故障等而在芯片部件上产生短路不良时，在其端子电极间流通过电流，基板等可能由于热而损伤。但是，现有的电子部件中，不能说实现充分的安全措施，存在改善的余地。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-040684号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种安全性高的电子部件。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的第一观点提供一种电子部件，其具有：

多个芯片部件，其上形成有端子电极；

壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；

多个导电性端子，其被固定于所述壳体，且与多个所述芯片部件的所述端子电极分别连接；

熔断器，其将多个所述芯片部件彼此电连接。

本发明的第一观点的电子部件具有壳体，该壳体具有多个能够收容芯片部件的收容凹部。通过在多个收容凹部分别收容多个芯片部件，可利用一个电子部件实现例如将多个芯片部件串联连接而成的串联电路或将多个芯片部件并联连接而成的并联电路等各种电路，能够实现具有各种功能的电子部件。另外，通过将该电子部件安装于基板，可将多个芯片部件一次全部连接于外部电路，与将多个芯片部件分别安装于基板的情况相比，安装容易。另外，通过在收容凹部的内部收容芯片部件，能够有效地保护芯片部件免受冲击等。

另外，本发明的第一观点的电子部件具有将多个芯片部件彼此电连接的熔断器。因此，当由于故障等向任一芯片部件流通过电流时，在电气上切断(熔断)与该芯片部件连接的熔断器，由此，解除经由熔断器的多个芯片部件间的电连接，而不会在其它的芯片部件流通过电流。因此，能够保护其它的芯片部件免受破损，并且能够防止基板等由于伴随过电流的发热而损伤。因此，根据本发明的第一观点的电子部件，能够实现安全性高的电子部件。

另外，通过使用市售品作为熔断器，在熔断器损伤时，仅通过更换成新的熔断器，就可再次发挥所述的功能，能够实现价格性能比高的电子部件。

所述熔断器也可以经由多个所述导电性端子的任一个将多个所述芯片部件彼此连接。通过这种结构，可经由熔断器串联地连接多个芯片部件，在任一芯片部件产生短路不良时，能够有效地防止该影响波及到其它的芯片部件。另外，在设为所述那样的结构的情况下，例如通过仅向露出于壳体外部的导电性端子的一部分安装熔断器的简单的工序，可得到具备熔断器的电子部件，能够实现制造工序的简化。