[发明专利]电子部件

权利要求书

1.一种电子部件，其具有：

多个芯片部件，其上形成有端子电极；

壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；

多个导电性端子，其被固定于所述壳体，且与多个所述芯片部件的所述端子电极分别连接；

熔断器，其设置于包围多个所述收容凹部的所述壳体的外壁，并将多个所述芯片部件彼此电连接，

所述端子电极由形成于所述芯片部件的第一方向的一端的第一端子电极和形成于所述芯片部件的所述第一方向的另一端的第二端子电极构成，

所述熔断器配置于所述多个收容凹部的所述第一方向的外侧，并将所述多个芯片部件的所述第一端子电极彼此或所述第二端子电极彼此电连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述熔断器经由多个所述导电性端子的任一个将多个所述芯片部件彼此连接。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述熔断器将多个所述芯片部件彼此直接连接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，

在所述壳体上形成将所述熔断器收容于内部的凹状的熔断器用孔。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述熔断器用孔形成于多个所述收容凹部各自的开口面的周围的开口缘面，并横跨于相邻的一个所述收容凹部和另一个所述收容凹部。

6.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

所述熔断器用孔形成于所述壳体的侧部，且横跨于相邻的形成有一个所述收容凹部的区域和形成有另一个所述收容凹部的区域。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，

所述熔断器由棒状构成。

8.根据权利要求6或7所述的电子部件，其中，

所述熔断器通过被多个所述导电性端子的任一个的弹性力按压，而被固定于所述熔断器用孔的内部。

9.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，

所述熔断器被固定于所述壳体的表面。

10.根据权利要求9所述的电子部件，其中，

所述熔断器的至少一部分被配置于多个所述导电性端子之间。

11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

所述熔断器由芯片形状构成。

12.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

还具有将多个所述壳体各自连结的连结部。

13.一种电子部件，其具有：

芯片部件，其上形成有端子电极；

壳体，其具有多个能够收容所述芯片部件的收容凹部；

导电性端子，其被固定于所述壳体，且与所述芯片部件的所述端子电极连接；

熔断器，其设置于包围多个所述收容凹部的所述壳体的外壁，并与所述芯片部件电连接，

所述端子电极由形成于所述芯片部件的第一方向的两端的多个端子电极构成，

所述熔断器配置于所述多个收容凹部的所述第一方向的外侧，并配置于与多个所述收容凹部的底面不同的位置。

14.根据权利要求13所述的电子部件，其中，

所述外壁，在所述第一方向的一侧具有从所述收容凹部的底面立起的第一侧部，

所述熔断器设置于所述第一侧部。