[发明专利]天线封装和图像显示装置在审
申请号: | 202110450012.4 | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113571896A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 崔秉搢;金那娟;金瀯宙;洪源斌 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q1/24;H05K1/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 封装 图像 显示装置 | ||
根据本发明的实施方式,提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括具有辐射图案、从辐射图案伸出的传输线和设置在传输线周围的天线接地垫的天线单元以及与天线单元电连接的电路板。该电路板包括:芯层;设置在芯层的一个表面上的电路布线层,该电路布线层包括电连接至天线单元的传输线的信号传输布线以及接合至天线接地垫的第一接地图案;以及设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层。在平面图中,该接地层在接合至第一接地图案的区域之外不与天线接地垫的部分重叠。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月29日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0052083号的优先权,其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地,本发明涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展,诸如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下,天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
随着移动通信技术迅速发展,在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
然而,随着天线的驱动频率增加,信号损失也可能增加。此外,随着传输路径的长度增加,信号损失的程度可能进一步增大。
此外,当使用诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构对驱动集成电路芯片和天线进行电连接以进行天线馈电/驱动控制时,可能会发生额外的信号损失和信号干扰。
例如,天线中包含的辐射电极和/或垫产生的辐射和阻抗特性可能会受到FPCB中包含的布线或电极图案的干扰。
因此,需要一种能够在不受中间电路结构影响的同时稳定地实现期望的高频段下的辐射的天线设计。例如,韩国专利申请公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板集成的天线,但是没有提供有效的电路连接。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供了一种具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
根据本发明的一个方面,提供了一种图像显示装置,其包括具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
(1)一种天线封装,其包括:天线单元,其包括辐射图案、从辐射图案伸出的传输线以及设置在传输线周围的天线接地垫;以及与天线单元电连接的电路板,该电路板包括:芯层;设置在芯层的一个表面上的电路布线层,电路布线层包括电连接至天线单元的传输线的信号传输布线以及接合至天线接地垫的第一接地图案;以及设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层,其中在平面图中,接地层在接合至第一接地图案的区域之外不与天线接地垫的部分重叠。
(2)根据上述(1)的天线封装,其中天线接地垫包括接合至第一接地图案的接合区以及在平面图中不与第一接地图案重叠的非接合区。
(3)根据上述(2)的天线封装,其中电路板的接地层在平面图中不覆盖天线接地垫的非接合区。
(4)根据上述(3)的天线封装,其中电路板的接地层在平面图中部分地覆盖天线接地垫的接合区。
(5)根据上述(4)的天线封装,其中接地层和天线接地垫的重叠面积为接合区的面积的20%以下。
(6)根据上述(2)的天线封装,其中非接合区具有网状图案结构,并且接合区具有实心图案结构。
(7)根据上述(1)的天线封装,其中电路板的接地层在平面图中不与天线接地垫重叠。
(8)根据上述(1)的天线封装,其中天线单元还包括信号垫,其连接至传输线的端部并接合至电路板的信号传输布线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团,未经东友精细化工有限公司;浦项工科大学校产学协力团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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