[发明专利]天线封装和图像显示装置

权利要求书

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：

天线单元，其包括辐射图案、从所述辐射图案伸出的传输线以及设置在所述传输线周围的天线接地垫；以及

与所述天线单元电连接的电路板，所述电路板包括：

芯层；

设置在所述芯层的一个表面上的电路布线层，所述电路布线层包括电连接至所述天线单元的所述传输线的信号传输布线以及接合至所述天线接地垫的第一接地图案；以及

设置在所述芯层的与所述一个表面相对的对向表面上的接地层，其中在平面图中，所述接地层在接合至所述第一接地图案的区域之外不与所述天线接地垫的部分重叠。

2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫包括接合至所述第一接地图案的接合区以及在平面图中不与所述第一接地图案重叠的非接合区。

3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不覆盖所述天线接地垫的所述非接合区。

4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中部分地覆盖所述天线接地垫的所述接合区。

5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述接地层和所述天线接地垫的重叠面积为所述接合区的面积的20％以下。

6.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述非接合区具有网状图案结构，并且所述接合区具有实心图案结构。

7.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不与所述天线接地垫重叠。

8.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元还包括信号垫，其连接至所述传输线的端部并接合至所述电路板的所述信号传输布线。

9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫包括在中间插有所述信号垫的情况下彼此面对的一对所述天线接地垫。

10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述第一接地图案包括围绕所述信号传输线的一对所述第一接地图案，并且一对所述第一接地图案中的每一个都排列在一对所述第一天线接地垫中的每一个上。

11.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫的长度大于所述信号垫的长度并且小于所述传输线和所述信号垫的总长度。

12.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括第一接地触头，其穿过所述芯层并将所述第一接地图案和所述接地层彼此电连接。

13.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括与所述电路板的端部电连接的天线驱动集成电路芯片。

14.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不与所述天线驱动集成电路芯片重叠。

15.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括多个所述天线单元，

被包含在所述电路板的所述电路布线层中的所述信号传输布线包括与多个所述天线单元中的每一个的所述传输线连接的多个所述信号传输布线，并且

多个所述信号传输布线的端部电连接至所述天线驱动集成电路芯片。

16.根据权利要求15所述的天线封装，其特征在于，所述电路布线层还包括第二接地图案，其设置在多个所述信号传输布线的端部周围从而在电气上与它们分离。