[发明专利]一种集成电路引气消泡式封装工艺

说明书

本发明公开了一种集成电路引气消泡式封装工艺，属于电路封装技术领域，本发明可以通过在基板上侧安装消泡网的方式，并利用移动的磁场来吸引消泡网上的消泡球做无规则运动，一方面可以改善环氧树脂的流动性和填充性，加速气体排出，另一方面可以对残存的气体进行挤压，利用引气绳移速快于环氧树脂流动速度的特点，从而产生空隙区域引导气体通过引气绳迁移至消泡球附近，然后消泡球基于负压原理对气体进行吸收，并且在环氧树脂的固化过程中，消泡球自主触发局部收缩动作，从而对吸收的气体进行包裹，避免气体逃逸至环氧树脂内形成气泡，消泡球预留在环氧树脂内还可以增强塑封体的强度，显著提高封装质量。

技术领域

本发明涉及电路封装技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路引气消泡式封装工艺。

背景技术

集成电路的封装是将芯片包裹在电路板上，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。

集成电路的封装经过插入式、表面安装式的变革以后，一种新的封装结构—直接粘结式已经经过研制、试用达到了具有商品化的价值，并且取得了更大的发展。直接粘结式封装其所以能够迅速发展，最重要的因素是它能适用于多引线、小间距、低成本的大规模自动化或半自动化生产，并且简化了封装结构和组装工艺。

集成电路每过1-2年存储容量便增长几倍，芯片的塑封外形正向小型化。薄型化方向发展。因此，半导体封装业显得日益重要，对塑封模具提出了更高的要求。封装材料(塑封料)是以环氧树脂为基水成分添加了各种添加剂的混合物，只有耐湿、耐燃、易保存、流动充填性好、电绝缘性高、应力低、强度大、可靠性好等特点，长期以来，一直应用于集成电路及半导体、无源器件的表面低压封装。

但是现有的注塑工艺容易出现气孔缺陷，气泡的产生不仅使塑封体强度降低，而且耐湿性、电绝缘性能大大降低，对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影响，情况严重的将导致集成电路制造失败，对于电器的使用留下安全隐患。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种集成电路引气消泡式封装工艺，可以通过在基板上侧安装消泡网的方式，并利用移动的磁场来吸引消泡网上的消泡球做无规则运动，一方面可以改善环氧树脂的流动性和填充性，加速气体排出，另一方面可以对残存的气体进行挤压，利用引气绳移速快于环氧树脂流动速度的特点，从而产生空隙区域引导气体通过引气绳迁移至消泡球附近，然后消泡球基于负压原理对气体进行吸收，并且在环氧树脂的固化过程中，消泡球自主触发局部收缩动作，从而对吸收的气体进行包裹，避免气体逃逸至环氧树脂内形成气泡，消泡球预留在环氧树脂内还可以增强塑封体的强度，显著提高封装质量。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种集成电路引气消泡式封装工艺，包括以下步骤：

S1、将集成电路印制至基板上，在基板上侧安装消泡网，消泡网包括多个均匀分布的消泡球，消泡球之间连接有引气绳；

S2、在基板周围安装注塑模具，然后向注塑模具的浇注口注入环氧树脂；

S3、在注塑模具上方施加移动的磁场，且磁场时断时续，吸引消泡球在环氧树脂内做不规则的运动，引气绳在同步运动的同时将气体引至消泡球内；

S4、待环氧树脂固化形成塑封体后，取下注塑模具即可。

进一步的，所述基板采用氧化铝基板、玻纤增强环氧树脂板或玻璃基板中的任意一种。