[发明专利]一种卷对卷铜箔黑影方法

说明书

本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体而言，涉及一种卷对卷铜箔黑影方法。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。传统技术中，柔性电路板采用片状式生产，不仅劳动强度大、生产率低，而且产品质量的稳定性较难保证。

现有技术中，柔性电路板的生产也逐渐引入卷对卷的生产工艺，采用该工艺虽然可以极大地提高生产效率，但是也会引入诸多问题，导致卷对卷的生产工艺还不能很好的应用到柔性电路板的生产中。如：卷对卷的生产工艺需要引入牵引带，以便带动柔性电路板在移动过程中，分别通过不同化学槽，以完成诸如黑影等工艺。但是，在采用卷对卷的生产工艺过程中，牵引带也会随之通过不同的化学槽。出于柔性等多方面的考虑，牵引带大都为非金属材质的，导致牵引带不能和柔性电路板上的铜箔一样，在定影槽中实现黑影剂的剥离；导致牵引带上的石墨颗粒会被带入后续电镀等工艺中，极大影响了柔性电路板的卷对卷生产。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

发明内容

本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，旨在改善现有技术中，卷对卷的生产工艺，难以良好的应用在铜箔黑影工艺的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，包括如下步骤：

S1：提供一卷对卷生产装置，卷带包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带；

S2：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带经过清洁槽，以对所述电路板带进行清洁；

S3：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带经过整孔槽，以对所述电路板带进行整孔；

S4：对整孔之后的所述电路板带进行冷风吹干；

S5：驱动所述卷带向前活动，让冷风吹干后的所述电路板带经过黑影槽3，以对所述电路板带进行黑孔形成石墨层；

S6：对黑影之后的所述电路板带进行热风吹干；

S7：驱动所述卷带向前活动，让所述电路板带经过定影槽，以对所述电路板带进行定影；

S8：对经过所述定影槽后的所述第一牵引带和所述第二牵引带进行抛光，以去除所述第一牵引带和所述第二牵引带表面的石墨层；

S9：驱动所述卷带向前活动，让定影之后的所述电路板分别经过微蚀槽、酸洗槽、电镀槽，以及抗氧化槽。

作为进一步优化，在上述步骤中，多次重复S5和S6，以便对所述电路板进行多次黑影。

作为进一步优化,在上述步骤S7中，分多次对所述第一牵引带L1和所述第二牵引带L3进行抛光。

作为进一步优化,所述第一牵引带和所述第二牵引带的材质为PEEK。

作为进一步优化，在步骤S3中，所述整孔槽的整孔剂为MN-715A，该整孔剂的浓度为5～7％、温度为60～66℃，整孔的时间为2～3min。

作为进一步优化，在步骤S5中，所述石墨层的厚度为0.5～1um；所述黑影槽中的黑孔剂其粉末石墨的最大粒径不超过0.3um，所述黑孔剂的温度为25～32℃，黑孔的时间为3～5min。