[发明专利]一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法

说明书

本发明公开了一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法，包括第一玻璃纤维层，第一玻璃纤维层上沿左右方向贯穿第一玻璃纤维层开设有沉头孔，沉头孔内安装有连接件，连接件与沉头孔相适配，连接件的右端位于沉头孔的右端部内，连接件的左端面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层的左侧面上设有第二玻璃纤维层,第二玻璃纤维层自左向右覆盖在第一导电层、第一玻璃纤维层和连接件上，连接件的右端面上设有触点结构。本发明具有强度大，不易变形等优点。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法。

背景技术

现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5G时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上的需求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，但是采用该方法制备的壳体多为塑胶等材质，强度小，易变形。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种强度大，不易变形的一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种内置天线的玻璃纤维壳体，其特征在于：包括第一玻璃纤维层，第一玻璃纤维层上沿左右方向贯穿第一玻璃纤维层开设有沉头孔，沉头孔内安装有连接件，连接件与沉头孔相适配，连接件的右端位于沉头孔的右端部内，连接件的左端向左穿出第一玻璃纤维层伸至第一玻璃纤维层的左侧且连接件的左端挤压成型为片状，连接件的左端面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层的左侧面上设有第二玻璃纤维层,第二玻璃纤维层自左向右覆盖在第一导电层、第一玻璃纤维层和连接件上，连接件的右端面上设有触点结构。

所述连接件为铆钉，铆钉的左端与第一导电层连接。

所述第一导电层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

本发明还公开了一种内置天线的玻璃纤维壳体的制备方法，包括以下步骤：

S1、取玻璃纤维布，制成第一玻璃纤维层，利用冲孔设备在第一玻璃纤维层上进行冲孔，第一玻璃纤维层被贯穿，第一玻璃纤维层上形成一个左小右大的沉头孔；

S2、取铆钉，将铆钉自右向左插设在S1中第一玻璃纤维层的沉头孔内，且铆钉的铆钉帽位于沉头孔的右端部内，铆钉的铆钉杆自右向左穿过沉头孔伸至S1中第一玻璃纤维层的左侧；

S3、利用挤压设备对伸至S1中第一玻璃纤维层左侧的铆钉的铆钉杆进行挤压，铆钉的铆钉杆的左端部被挤压为片状；

S4、将S1中第一玻璃纤维层的左侧面与右侧面以及铆钉的左端部与右侧面上的部分区域进行遮蔽，露出S1中第一玻璃纤维层的左侧面与右侧面以及铆钉的左端部上需要喷涂的区域；

S5、在S3中铆钉的被挤压为片状的铆钉杆的左侧面上加工相应的天线图案凹槽位；

S6、在所述天线凹槽位上进行表面处理形成第一粗化处理层；

S7、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在所述第一粗化处理层上，形成所述第一导电层且使第一导电层与S3中铆钉的被挤压为片状的铆钉杆的左侧面相连接；

S8、除去S4中的遮蔽；

S9、在第一导电层的左侧面上、第一玻璃纤维层的左侧面、第一导电层的上侧面与下侧面以及铆钉杆伸出第一玻璃纤维层的一端的端部的上侧面与下侧面上覆盖玻璃纤维布，然后进行压制，制成第二玻璃纤维层，然后进行裁切，得到内置天线的玻璃纤维壳体。