[发明专利]研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法在审
申请号: | 202110440910.1 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113103150A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 张鹏;廖帆伟 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | B24B57/02 | 分类号: | B24B57/02;B24B49/00;B24B55/00;B01D36/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 供给 系统 设备 排气 方法 | ||
本发明涉及一种研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法,包括:研磨液过滤器;传感器,用于监测研磨液过滤器中是否存在气泡;控制器,与研磨机台及传感器相连接,用于研磨机台处于闲置状态且传感器监测到研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号;排气单元,包括排气管路及控制阀,排气管路与研磨液过滤器的内部相连通,控制阀设置于排气管路上,与控制器相连接,用于在接收排气信号后打开以进行排气。该研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法排气泡程序简便,避免了人力和机台稼动率的损失;同时,该研磨液供给系统无需人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作,能够规避喷溅到操作人员的风险,避免危及到人身安全。
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法。
背景技术
随着集成电路制造过程中特征尺寸的缩小和金属互联的增加,对晶圆表面平整度的要求也越来越高。化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)是将机械研磨和化学腐蚀结合的技术,是目前最有效的晶圆平坦化方法,其广泛应用于半导体工业制造生产中。
研磨过程中,会需要根据研磨工艺的需求过滤掉研磨液中的大颗粒浆料,这需要借助研磨液过滤器来实现。又研磨液中一般含有双氧水等可以自然分解成水和氧气的成分,研磨液过滤器中经常会存在一些气体,在更换研磨液过滤器时,需要人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作。
然而,研磨液是化学药剂,有喷溅到人员的风险,会危及到人身安全,并且排气泡的操作程序复杂,这造成人力和机台稼动率的损失。
发明内容
基于此,有必要针对现有技术中的上述技术问题提供一种操作程序简单,并且没有安全隐患的研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法。
为了实现上述目的,一方面,本发明提供了一种研磨液供给系统,包括:
研磨液过滤器;
传感器,用于监测所述研磨液过滤器中是否存在气泡;
控制器,与所述研磨机台及所述传感器相连接,用于所述研磨机台处于闲置状态且所述传感器监测到所述研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号;
排气单元,所述排气单元包括排气管路及控制阀,所述排气管路与所述研磨液过滤器的内部相连通,所述控制阀设置于所述排气管路上,与所述控制器相连接,用于在接收所述排气信号后打开以进行排气。
在其中一个实施例中,所述传感器包括液位传感器。
在其中一个实施例中,还包括过滤器支架;所述研磨液过滤器设置于所述过滤器支架上。
在其中一个实施例中,所述传感器设置于所述过滤器支架上。
在其中一个实施例中,所述控制阀包括气动阀。
在其中一个实施例中,所述气动阀包括耐腐蚀且开度可调的气动阀。
在其中一个实施例中,所述控制器还用于在所述控制阀打开进行排气的过程中,所述研磨机台由闲置状态进入工作状态时或所述传感器监测到所述研磨液过滤器中不存在气泡时发出关闭信号;所述控制阀还用于在接收到所述关闭信号后关闭以停止排气。
在其中一个实施例中,所述控制器包括所述研磨机台的机台控制器。
在其中一个实施例中,所述研磨液供给系统还包括:
研磨液供给装置;
第一供液管路,一端与所述研磨液供给装置相连接,另一端与所述研磨液过滤器相连接,用于向所述研磨液过滤器内提供研磨液;
第二供液管路,一端与所述研磨液过滤器相连接,另一端延伸至所述研磨机台,用于将过滤后的研磨液提供至所述研磨机台。
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