[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110429939.X | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113540180A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 严喆焕;崔德永 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置,包括以下元件:基体基底,具有有源区域和非有源区域;多个焊盘,设置在所述非有源区域上;以及印刷电路,设置在所述多个焊盘上。所述印刷电路可以包括以下元件:支撑层;第一导电层和第二导电层,分别设置在所述支撑层的两个相对表面上。所述第二导电层可以包括以下元件:第一导电构件;第二导电构件;以及空间,在所述第一导电构件和所述第二导电构件之间。所述第一导电构件和所述第二导电构件可以通过接触孔电连接到所述第一导电层。所述基体基底的侧表面可以在平行于所述支撑层的方向上位于所述空间的两个边缘之间。
本申请要求于2020年4月22日在韩国知识产权局递交的第10-2020-0048821号韩国专利申请的优先权;该韩国专利申请通过引用被并入。
技术领域
技术领域涉及一种显示装置。
背景技术
用于显示图像的显示装置被用于诸如智能电话、平板PC、数码相机、笔记本计算机、导航器和电视机的各种电子装置。显示装置通常包括显示面板和电路。显示面板可以从电路接收信号,并且可以根据信号显示图像。
发明内容
实施例可以涉及一种能够防止可能由膜附接焊盘之间的短路造成的驱动故障的显示装置。
根据实施例,一种显示装置,包括:基体基底,在所述基体基底中,限定有有源区域和定位在所述有源区域周围并且包括膜附接焊盘单元的非有源区域;多个膜附接焊盘,设置在所述基体基底的所述膜附接焊盘单元上;柔性印刷电路膜,设置在所述多个膜附接焊盘上;以及各向异性导电膜,设置在所述多个膜附接焊盘和所述柔性印刷电路膜之间,其中,所述柔性印刷电路膜包括:膜支撑层;第一膜导电层,设置在所述膜支撑层的一个表面上;以及第二膜导电层,设置在所述膜支撑层的与所述膜支撑层的所述一个表面相对的另一表面上,其中,所述第二膜导电层包括:第一膜导电图案;和第二膜导电图案,与所述第一膜导电图案间隔开,并且在所述第一膜导电图案和所述第二膜导电图案之间具有空间,其中,所述第一膜导电图案和所述第二膜导电图案中的每一个通过膜接触孔连接到所述第一膜导电层,并且所述空间与所述基体基底的侧表面重叠。
其中,所述柔性印刷电路膜还包括:第一阻焊层,设置在所述第一膜导电层上;和第二阻焊层,设置在所述第二膜导电层上。
其中,所述第一膜导电层设置在所述膜支撑层和所述第一阻焊层之间,所述膜支撑层设置在所述第一膜导电层和所述第二膜导电层之间,并且所述第二膜导电层设置在所述膜支撑层和所述第二阻焊层之间。
其中,所述第二膜导电层还包括设置在所述空间中的第三膜导电图案,并且所述第三膜导电图案与所述第一膜导电图案和所述第二膜导电图案中的每一个间隔开。
其中,所述第三膜导电图案设置为在厚度方向上与所述基体基底的所述侧表面重叠。
其中,所述第三膜导电图案是浮置电极。
所述显示装置还包括:碳化物颗粒,设置在所述基体基底的所述侧表面上。
其中,所述基体基底的所述侧表面包括碳化物表面。
其中,所述第二阻焊层覆盖所述第二膜导电图案并且暴露所述空间和所述第一膜导电图案,并且所述第二阻焊层的侧表面从所述基体基底的所述侧表面向外定位。
所述显示装置还包括:覆盖层,从外部覆盖所述第二阻焊层和所述各向异性导电膜。
其中,所述第二阻焊层设置为在厚度方向上与所述基体基底的所述侧表面重叠,所述显示装置还包括:面板下部片材,设置在所述基体基底下方;以及面板下部接合层,设置在所述面板下部片材和所述基体基底之间,并且所述面板下部接合层包括导电材料。
所述显示装置还包括:驱动芯片,安装在所述柔性印刷电路膜上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的