[发明专利]热释电传感器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种热释电传感器及其制备方法，属于传感器技术领域；热释电传感器，包括集成菲涅尔透镜的管帽、感应元、信号处理芯片、电路板和TO基座，电路板固定置于TO基座的上端，信号处理芯片固定置于电路板的上端，感应元固定置于信号处理芯片的上端，并与信号处理芯片的信号输入端连接；TO基座的下端固定连接有端子引线，端子引线通过电路板与信号处理芯片的信号输出端连接；管帽固定置于TO基座的上端，并罩住电路板和信号处理芯片。相对现有技术，本发明能提升热释电传感器的信号强度和响应面积，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体而言，特别涉及一种热释电传感器及其制备方法。

背景技术

现有技术中的热释电传感器，采用大尺寸的TO39/5基座，该基座的直径为10MM，其高度为4-5MM；还采用垫片、PCB电路板、红外滤光片和管帽等材料加工成热释电传感器；热释电传感器的装配步骤包括：TO39基座装载→垫片装载和点胶→PCB电路板加工→PCB电路板装载和点胶→点银链接TO39基座引线和PCB电路板→固晶垫片→固晶感应元合点银→装载管帽→封焊→测试。

但是现有技术方案还存在以下不足：现有的热释电传感器结构复杂，采用红外滤光片透过率减少，降低信号强度；工艺复杂，所需部件多，需要设备投资大。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种能提升热释电传感器的信号强度和响应面积，降低生产工艺复杂性，提升生产效率的热释电传感器及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：热释电传感器，包括集成菲涅尔透镜的管帽、感应元、信号处理芯片、电路板和TO基座，所述电路板固定置于所述TO基座的上端，所述信号处理芯片固定置于所述电路板的上端，所述感应元固定置于所述信号处理芯片的上端，并与所述信号处理芯片的信号输入端连接；所述TO基座的下端固定连接有端子引线，所述端子引线通过所述电路板与所述信号处理芯片的信号输出端连接；所述管帽固定置于所述TO基座的上端，并罩住所述电路板和信号处理芯片。

本发明的有益效果是：利用菲涅尔透镜替代红外滤光片，提高红外感应的灵敏度，从而提升热释电传感器的信号响应速度；利用菲涅尔透镜进行聚光，多通道多信号集成，从而提高热释电传感器的响应面积；能实现降低热释电传感器结构的复杂程度，降低信号衰减，提升信号强度，提升信号检测灵敏度；便于热释电传感器进行装配，降低生产工艺复杂性，提升生产效率。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述管帽上菲涅尔透镜的焦距为5-10MM，所述菲涅尔透镜的感应角度为60-120度。

进一步，所述菲涅尔透镜的感应角度为90-120度。

采用上述进一步方案的有益效果是：利用管帽集成的菲涅尔透镜增大感应角度，从而提高热释电传感器的响应面积。

进一步，所述管帽上菲涅尔透镜的内侧顶部固定设置有多个聚光透镜，多个所述聚光透镜沿所述菲涅尔透镜的内壁依次布置。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种热释电传感器的制备方法，包括以下步骤：

将电路板固定置于TO基座的上端，以及将信号处理芯片固晶在电路板上，使所述信号处理芯片与所述电路板电性连接；

将感应元通过导电垫片固晶在电路板上，使所述感应元处于所述信号处理芯片的上端，并与所述信号处理芯片电性连接；

在所述TO基座的下端固定安装端子引线，使所述端子引线通过电路板与所述信号处理芯片电性连接；

将管帽装配在电路板上，并使管帽罩住感应元和电路板。