[发明专利]一种子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统

权利要求书

1.一种子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统，其特征在于采用光源输入单元与法布里珀罗腔、样品加工单元和同轴监测单元组成的硅孔加工系统，产生子脉冲时间间隔在1~3500 ps范围内连续可调的脉冲序列，实现对喷出物质进行二次烧蚀的硅孔加工，所述光源输入单元由激光器与圆形渐变中性滤光片、偏振分束立方、四分之一波片依次连接的光路构成；所述法布里珀罗腔由一对平行设置的零锥度第一分束片和第二分束片组成；所述第二分束片设置在一维电控平移台上；所述样品加工单元由反射镜和物镜连接的光路与三维平移台组成；所述同轴监测单元由分束镜和白光光源依次连接的光路与CCD相机组成；所述激光器发出的激光经圆形渐变中性滤光片的功率调控后通过偏振分束立方和四分之一波片进入法布里珀罗腔，形成能量递减的脉冲序列由第二分束片通过反射镜和物镜连接的光路，将激光束汇聚在三维平移台上的硅片表面进行微孔加工；所述白光光源由分束镜通过反射镜和物镜到达硅片表面，其反射光沿原路径返回，并由CCD相机实时成像，实现硅孔加工的同步监测和校正。

2.根据权利要求1所述子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统，其特征在于所述偏振分束立方与四分之一波片构成阻止反射光返回激光器的光隔离。

3.根据权利要求1所述子脉冲时间间隔可调的激光脉冲序列硅孔加工系统，其特征在于所述法布里珀罗腔通过调控第二分束片与第一分束片的间距，实现子脉冲时间间隔在1~3500 ps范围内连续可调的脉冲序列。