[发明专利]处理带在审

申请号：	202110405162.3	申请日：	2021-04-15
公开（公告）号：	CN113937050A	公开（公告）日：	2022-01-14
发明（设计）人：	陈华日;李铣浩;金永锡	申请（专利权）人：	三星电子株式会社
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;C09J7/30
代理公司：	北京铭硕知识产权代理有限公司 11286	代理人：	任旭;尹淑梅
地址：	韩国京畿***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	处理
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【权利要求书】：

1.一种处理带，所述处理带包括：

基体层；

粘合层，设置在基体层上；

保护剥离膜，位于粘合层上；以及

第一剥离层，置于粘合层与保护剥离膜之间，

其中，第一剥离层包括有机硅类材料并且是不可光固化的。

2.根据权利要求1所述的处理带，其中，粘合层包括丙烯酸酯类材料并且是可光固化的。

3.根据权利要求1所述的处理带，所述处理带还包括置于第一剥离层与保护剥离膜之间的第二剥离层，

其中，第二剥离层包括有机硅丙烯酸酯类材料。

4.根据权利要求1所述的处理带，其中，第一剥离层的有机硅类材料由化学式1表示：

[化学式1]

其中，R₁和R₂均独立地包括从氢、具有1个至5个碳原子的烷基、具有1个至5个碳原子的烷基取代的甲硅烷基、-NH₂、具有1个至5个碳原子的氨基烷基、具有1个至5个碳原子的烷基氨基、羟基、具有1个至5个碳原子的羟基烷基、异氰酸酯基、取代有异氰酸酯基的具有1个至5个碳原子的烷基以及取代有环氧基的具有1个至5个碳原子的烷基中选择的一个，R₃均独立地包括从具有1个至3个碳原子的烷基中选择的一个，并且n为1至410。

5.根据权利要求4所述的处理带，其中，第一剥离层具有热固性，并且

在化学式1中，R₁和R₂均独立地为从-NH₂、具有1个至5个碳原子的氨基烷基、具有1个至5个碳原子的烷基氨基、羟基、具有1个至5个碳原子的羟基烷基、异氰酸酯基、取代有异氰酸酯基的具有1个至5个碳原子的烷基以及取代有环氧基的具有1个至5个碳原子的烷基中选择的任何一个。

6.根据权利要求4所述的处理带，其中，第一剥离层具有非热固性，并且

在化学式1中，R₁和R₂均独立地为氢、具有1个至5个碳原子的烷基或者具有1个至5个碳原子的烷基取代的甲硅烷基。

7.根据权利要求1所述的处理带，其中，第一剥离层为粘合层的0.01phr至30phr。

8.根据权利要求1所述的处理带，其中，第一剥离层的厚度在0.01μm至10μm的范围内。

9.根据权利要求1所述的处理带，其中，第一剥离层化学结合到粘合层。

10.根据权利要求1所述的处理带，其中，粘合层包括压敏粘合层，并且粘合层的厚度在5μm至50μm的范围内。

11.根据权利要求3所述的处理带，其中，第二剥离层为光固化的有机硅丙烯酸酯类材料。

12.根据权利要求3所述的处理带，其中，有机硅丙烯酸酯类的第二剥离层由化学式2表示：

[化学式2]

其中，R₄均独立地包括从具有1个至3个碳原子的烷基中选择的一个，m为0至520。