[发明专利]一种粗铝线键合机

说明书

本发明公开了一种粗铝线键合机，通过将传统四个自由度的结构一般都复合成一个整体的引线焊接机头模组进行解耦，将X轴驱动机构和Y轴驱动机构通过X轴导向轨和Y轴导向轨进行解耦；将Z轴驱动机构和旋转驱动机构通过花键轴实现解耦，使整个焊接机头模组的更加轻量化；还将传统与焊头结构复合在一起的竖向设置的监控视觉结构变成横向设置在焊接机头模组的外面，通过棱镜改变照射到焊接位处的光线反射后的光路传播方向，以保证反射的光线可以顺利进入成像相机内成像，通过将相机视觉结构与焊接机头模组拆分开来，使得焊接机头模组的质量和体积可以尽可能减少；使整个焊接机头模组尽可能轻量化，提高焊接机头模组的移动速度，有效提高焊接效率。

技术领域

本发明涉及一种半导体功率器件内引线焊接设备，尤其涉及的是一种粗铝线键合机。

背景技术

粗铝线键合机，主要应用于TO-220、TO-3P封装大、中功率三极管、可控硅、场效应管、大电流快恢复二极管、肖特基二极管等半导体功率器件的内引线焊接。在现有的粗铝线键合机中，其引线焊接机头模组的体积和质量一般较大（如带动引线焊接机头模组进行四个自由度运动的全部结构都复合成在引线焊接机头模组内形成一个整体，在引线焊接机头模组内复合用于监控焊接过程的视觉结构），导致引线焊接机头模组在进行运动时速度较慢，不能实现轻量化运动。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种粗铝线键合机，解决上述一个或者多个问题，以使粗铝线键合机的焊接机头模组实现运动轻量化。

本发明的技术方案如下：本技术方案提供一种粗铝线键合机，包括：

送料夹具模组，用于将待加工的半导体功率器件输送到焊接工位，在半导体功率器件焊接时固定半导体功率器件，在半导体功率器件焊接完毕后将其输送出料；

焊接机头模组，用于在焊接工位对半导体功率器件实现引线焊接；

焊接机头运动驱动机构，用于带动焊接机头模组实现运动；

放线模块，用于提供焊线至焊接机头模组处实现引线焊接；

所述焊接机头运动驱动机构包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构、旋转驱动机构、X轴导向板、Y轴导向板、安装板和花键轴；

所述Y轴导向板设置在X轴导向板上，所述Y轴导向板与X轴驱动机构连接，Y轴导向板在X轴驱动机构的带动下在X轴导向板上沿X轴方向前后移动；

所述安装板设置在Y轴导向板上，所述安装板与Y轴驱动机构连接，安装板在Y轴驱动机构的带动下在Y轴导向板上沿Y轴方向前后移动；

所述Z轴驱动机构和旋转驱动机构均安装在安装板上；

所述焊接机头模组安装在花键轴的一端端部；

所述Z轴驱动机构与花键轴连接，带动焊接机头模组沿Z轴方向上下升降；

所述旋转驱动机构与花键轴连接，带动焊接机头模组以花键轴为旋转中心实现转动。

进一步地，还包括用于承载待加工的半导体功率器件的供料模块和用于承载加工完毕的半导体功率器件的收料模块。

进一步地，所述花键轴包括轴体和旋转件，所述轴体穿过旋转件实现配合安装，所述轴体在旋转件内自转，所述焊接机头模组安装在轴体的一端端部；所述Z轴驱动机构与轴体连接，带动轴体在旋转件内沿Z轴方向上下升降；所述旋转件与旋转驱动机构连接，由旋转驱动机构带动旋转件和轴体带动实现自转。

进一步地，在X轴导向板上设置有沿X轴方向设置的X轴导向轨，所述Y轴导向板的底部通过滑块卡合X轴导向轨上，在X轴导向板上沿X轴方向前后移动。

进一步地，在Y轴导向板上设置有沿Y轴方向设置的Y轴导向轨，所述安装板的底部通过滑块卡合在Y轴导向轨上，在Y轴导向板上沿Y轴方向前后移动。