[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110397743.7 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113990893A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 李炅谟;李锺辰;崔闵守 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了一种显示装置,包括:显示面板,包括显示区域和外围区域;印刷电路板,附接至外围区域,并且包括接地部分和与接地部分间隔开的测试电极;连接器,包括多个连接器端子,该多个连接器端子连接至外部控制装置并且将印刷电路板和外部控制装置彼此电连接;以及覆盖层,布置在印刷电路板上,并且覆盖印刷电路板的至少一部分。因此,不仅提高了显示装置的显示质量和电特性的可靠性,而且减少了制造工艺期间的损耗,并且提高了成品率。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年7月27日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0093306号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文中。
技术领域
本公开涉及一种包括印刷电路板的显示装置。
背景技术
基于移动性的电子设备已经被广泛使用。近来,除了诸如移动电话的小型电子设备之外,平板个人计算机(PC)也已经被广泛地用作移动电子设备。
这种移动电子设备包括显示装置以向用户提供各种功能,例如,诸如图像或视频的视觉信息。近来,随着用于驱动显示装置的组件的小型化,在电子设备中显示装置所占据的面积已经逐渐增加,并且因此,已经开发了具有各种特性和功能的显示装置。
显示装置可以包括显示面板,该显示面板包括显示区域和外围区域。用于驱动显示面板的驱动单元、印刷电路板等可以布置在显示面板的外围区域中。由于印刷电路板配置为将从外部控制装置施加的电信号传送至驱动单元,因此为了显示装置的显示质量和可靠性,印刷电路板可以被适当地保护以免受到电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)的影响。
发明内容
提供了显示装置,其中不仅通过减小电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)的影响来提高显示质量和电特性的可靠性,而且其中还在制造工艺期间减少了损耗并提高了产品成品率。然而,本公开的范围不受此限制。
附加方面将部分地在随后的描述中阐述,并且部分地将从该描述中显而易见,或者可以通过本公开的所呈现的实施方式的实践来获知。
根据一个或多个实施方式,显示装置包括:显示面板,包括显示区域和外围区域;印刷电路板,附接至外围区域,并且包括接地部分和与接地部分间隔开的测试电极;连接器,包括用于将印刷电路板和外部控制装置彼此电连接的多个连接器端子;以及覆盖层,在印刷电路板的至少一部分上,并且覆盖印刷电路板的该至少一部分。
覆盖层可以与接地部分和测试电极重叠。
覆盖层可以连接至接地部分和测试电极。
覆盖层可以包括导电材料。
覆盖层可以包括金属层。
覆盖层可以包括导电纤维。
多个连接器端子之中的一个连接器端子可以电连接至测试电极。
多个连接器端子之中的另一连接器端子可以电连接至接地部分。
测试电极、覆盖层和接地部分可以形成用于施加至所述一个连接器端子的电流的电流路径。
印刷电路板还可以包括分别电连接至测试电极和接地部分的第一端子和第二端子。
第一端子和第二端子可以不与覆盖层重叠。
测试电极、覆盖层和接地部分可以形成电流路径,施加至第一端子的电流流过该电流路径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110397743.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的