[发明专利]用于制造显示装置的设备和用于制造显示装置的方法在审
| 申请号: | 202110386748.X | 申请日: | 2021-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN113571459A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 沈载原;李润宰;金盛来;李康源;郑京勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C23C14/04;C23C14/50;C23C16/04;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;刘美华 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制造 显示装置 设备 方法 | ||
提供了用于制造显示装置的设备和用于制造显示装置的方法。所述设备包括:第一壳体,具有第一腔室;支撑构件,设置在第一腔室中并且包括具有多个开口的框架;多个粘合图案,设置在框架上;以及多个静电支撑件,与多个开口叠置并且被支撑用于在多个开口中的相应开口中往复移动。
本申请要求于2020年4月29日提交的第10-2020-0051949号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用包含于此,如同在此充分阐述一样。
技术领域
发明的示例性实施方式总体上涉及显示装置,更具体地,涉及用于制造显示装置的设备及制造显示装置的方法。
背景技术
显示装置的重要性随着多媒体的发展而已经增大。因此,已经使用了各种类型的显示装置,诸如液晶显示(LCD)装置和有机发光二极管显示(OLED)装置。
近来,便携式电子装置已经被广泛使用。例如,近年来,除了诸如移动电话的小型电子装置之外,诸如平板PC的移动电子装置已经被广泛使用。
在基板上形成薄膜的方法包括物理气相沉积(PVD)方法(诸如真空热蒸发或电子束蒸发)。为了执行这样的沉积方法,基板需要被固定到卡盘板,使得基板的其上沉积有薄膜的表面面向下。
本背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景技术,因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人认识到,显示装置的可靠性受到用于制造显示装置的常规设备和方法的阻碍,这可能损坏显示装置和/或允许异物变为附着到显示装置的基板。
根据发明的原理和示例性实施方式构造的用于制造显示装置的设备及用于制造显示装置的方法可以生产具有相对高的可靠性和良率的显示装置。所述设备和所述方法可以使显示装置的基板在附着到卡盘板时的损坏最小化,且降低异物在制造期间附着到基板的上表面的能力。例如,发明的示例性实施方式可以通过使用一个或更多个静电卡盘将基板固定到设备的支撑板来防止和/或减少对显示装置和基板的损坏,静电卡盘接触基板的下表面而不是基板的在其上将形成显示装置的元件的上表面。此外,这种构造可以防止异物附着到基板的上表面。
将在以下的描述中阐述发明构思的附加特征,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过发明构思的实践而获知。
根据发明的一个方面,一种用于制造显示装置的设备包括:第一壳体,具有第一腔室;支撑构件,设置在第一腔室中并且包括具有多个开口的框架;多个粘合图案,设置在框架上;以及多个静电支撑件,与多个开口叠置并且被支撑用于在多个开口中的相应开口中往复移动。
多个粘合图案可以包括彼此间隔开的压敏卡盘,并且压敏卡盘的上表面可以定位于基本上相同的平面中。
压敏卡盘可以具有基本上相同的形状和尺寸。
多个静电支撑件可以包括在第一方向上延伸的第一静电支撑件和在与第一方向交叉的第二方向上延伸的第二静电支撑件。
所述设备还可以包括:一个或更多个升降装置,使多个静电支撑件移动通过开口。多个静电支撑件的上表面可以被构造为在维持基本上相同的平面的同时在开口中移动。
静电支撑件可以包括多个静电卡盘,并且一个或更多个升降装置可以结合到多个静电卡盘。
所述设备还可以包括:控制单元,操作一个或更多个升降装置以使多个静电支撑件往复移动通过多个开口,使得待安装在多个静电支撑件上的目标基板被压靠粘合图案的上表面。
所述设备还可以包括支撑支撑构件的可移动支撑件。可移动支撑件可以包括一个或更多个升降装置,在基本上垂直于多个静电支撑件的表面的方向上使支撑构件移动。
所述设备还可以包括:第二壳体,具有与第一腔室在空间上连接的第二腔室;以及基板处理装置,设置在第二腔室中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





