[发明专利]用于制造显示装置的设备和用于制造显示装置的方法在审
| 申请号: | 202110386748.X | 申请日: | 2021-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN113571459A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 沈载原;李润宰;金盛来;李康源;郑京勳 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;C23C14/04;C23C14/50;C23C16/04;C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;刘美华 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制造 显示装置 设备 方法 | ||
1.一种用于制造显示装置的设备,所述设备包括:
第一壳体,具有第一腔室;
支撑构件,设置在所述第一腔室中并且包括具有多个开口的框架;
多个粘合图案,设置在所述框架上;以及
多个静电支撑件,与所述多个开口叠置并且被支撑用于在所述多个开口中的相应开口中往复移动。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述多个粘合图案包括彼此间隔开的压敏卡盘,并且所述压敏卡盘的上表面定位于相同的平面中。
3.根据权利要求2所述的设备,其中,所述压敏卡盘具有相同的形状和尺寸。
4.根据权利要求1所述的设备,其中,所述多个静电支撑件包括在第一方向上延伸的第一静电支撑件和在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸的第二静电支撑件。
5.根据权利要求1所述的设备,所述设备还包括:
一个或更多个升降装置,使所述多个静电支撑件移动通过所述多个开口,
其中,所述多个静电支撑件的上表面被构造为在维持相同的平面的同时在所述多个开口中移动。
6.根据权利要求5所述的设备,其中,所述多个静电支撑件包括多个静电卡盘,并且所述一个或更多个升降装置结合到所述多个静电卡盘。
7.根据权利要求5所述的设备,所述设备还包括:
控制单元,操作所述一个或更多个升降装置以使所述多个静电支撑件往复移动通过所述多个开口,使得待安装在所述多个静电支撑件上的目标基板被压靠所述多个粘合图案的上表面。
8.根据权利要求1所述的设备,所述设备还包括:
可移动支撑件,支撑所述支撑构件,
其中,所述可移动支撑件包括一个或更多个升降装置,在垂直于所述多个静电支撑件的表面的方向上使所述支撑构件移动。
9.根据权利要求1所述的设备,所述设备还包括:
第二壳体,具有与所述第一腔室在空间上连接的第二腔室;以及
基板处理装置,设置在所述第二腔室中。
10.根据权利要求9所述的设备,其中,所述基板处理装置包括具有待沉积的材料的沉积源和从所述沉积源喷射所述材料的喷嘴。
11.根据权利要求10所述的设备,其中:
所述支撑构件包括卡盘板,所述卡盘板包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域,通过所述基板处理装置将所述材料沉积在所述第一区域中,并且
所述多个粘合图案设置在所述第二区域中。
12.一种制造显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:
准备目标基板、包括框架和限定在所述框架中的开口的支撑板、设置在所述框架上的多个粘合图案以及与所述开口叠置并位于所述支撑板上方的静电支撑件,
将所述目标基板放置并固定在所述静电支撑件上;以及
朝向所述开口移动所述静电支撑件,使得所述目标基板经由所述粘合图案附着到所述支撑板的所述框架。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,将所述目标基板放置并固定在所述静电支撑件上的所述步骤包括向所述静电支撑件施加电压。
14.根据权利要求13所述的方法,其中,将所述目标基板放置并固定在所述静电支撑件上的所述步骤还包括在其中设置有所述目标基板和所述静电支撑件的第一壳体的第一腔室中产生真空气氛。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





