[发明专利]一种集成电路芯片检测设备及测试方法

说明书

本发明属于芯片检测设备技术领域，具体的说是一种集成电路芯片检测设备及测试方法，包括底座和支架；所述底座顶端上固接有放置座；所述支架位于放置座正上方的端面上固接有气缸；所述气缸的伸缩杆上固接有固定板，且固定板底端中心处固接有摄像头；所述固定板底端固接有一对对称分布的压杆；所述放置座内设置有探针；本发明提供一种集成电路芯片检测设备及测试方法，以解决在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一的问题。

技术领域

本发明属于芯片检测设备技术领域，具体的说是一种集成电路芯片检测设备及测试方法。

背景技术

IC(IntegratedCircμit，集成电路)芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有技术中也出现了一些关于芯片检测设备的技术方案，如申请号为2020205882860的一项中国专利公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架上设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡上连接有弹性探针，所述驱动机构可将所述治具从所述上料传送带移动到所述检测支架上，使得所述弹性探针通过所述治具上的探针母板与集成电路芯片电连接，进而对所述集成电路芯片进行检测，当检测合格时，所述驱动机构将所述治具移动到所述第一下料传送带上，当检测结果不合格时，将所述治具移动到所述第二下料传送带上，实现自动上下料。

现有技术中也出现了一些关于芯片检测设备的技术方案，如申请号为2015205975402的一项中国专利公开了集成电路的检测装置及检测设备，其中集成电路的检测装置包括承载座、夹掣定位机构及盖板，承载座安装有探针台；夹掣定位机构包含下基座、弹性体、上基座及弹性夹臂，下基座对应探针台配置，弹性体弹性夹掣在探针台和下基座之间，上基座叠接在下基座并形成有芯片容槽，弹性夹臂可移动的配置在芯片容槽内；盖板固定在承载座且在对应芯片容槽的位置设有开口，在弹性夹臂和盖板之间设有令弹性夹臂能够对集成电路夹掣固定的滑动结构。藉此，可达成快速定位和精准固持效果。

现有技术中，在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一，为此，本发明提供一种集成电路芯片检测设备及测试方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一的问题，本发明提出的一种集成电路芯片检测设备及测试方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路芯片检测设备，包括底座和支架；所述底座顶端上固接有放置座；所述支架位于放置座正上方的端面上固接有气缸；所述气缸的伸缩杆上固接有固定板，且固定板底端中心处固接有摄像头；所述固定板底端固接有一对对称分布的压杆；所述放置座内设置有探针；工作时，现有技术中，在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一，本发明工作时，将需要检测的集成电路芯片放入放置座内，将探针和芯片的相互对应，在开动气缸下压固定板，固定板上的压杆压在芯片的上表面上，在通过固定板的摄像头进行观察芯片的外观，本发明通过探针和引脚的接触检测集成电路的性能，通过压杆给予压力值检测集成电路的抗压值，在通过摄像头成像夹持芯片的外表面的完整性，增大检测范围，且能够节约检测时间。