[发明专利]一种印刷电路板的生产工艺

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)预处理；(2)上局部保护层；(3)激光整形；(4)对电路板整体进行蚀刻处理。本发明针对性地对电路板的线路区域进行保护材料的复合并直接进行固化，因此可以取代传统的曝光工艺，省去显影剂清洗的步骤而直接进行蚀刻处理，可以有效缩减工艺流程，显著地提升生产效率，此外感光材料局部应用可以节省感光材料的使用，相对整版上感光材料可以降低至少50％的耗材，从而降低生产成本；而且为了避免局部保护层的边缘不齐整或者出现毛边等现象，本发明还采用激光对边缘进行整形修边，有助于形成规整的线路，提高生产质量。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板的生产工艺。

背景技术

印制电路板(PCB)制造工艺中，最关键的制程之一就是将底片图像转移到基材上。先在基板上涂覆一层感光材料(如液态感光胶、光敏抗蚀干膜等)，然后对涂覆在基材上的感光材料进行光辐射，使其溶解性发生变化。未感光部分的树脂没有聚合，在显影液作用下溶解，感光部分的感光材料发生聚合反应固化在基材上形成图像，这一工艺过程即是曝光，也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。

现有的传统曝光机或直接成像设备，都需要PCB经前处理对铜表面粗化后进行整板面的涂覆保护层或感光材料并预烘干，待冷却至常温环境下再搬运至曝光机完成影像转移，影像转移完成后需静置一段时间再经显影冲洗出去完成线路成形，从上感光材料开始至显影前工艺都要在黄光无尘车间生产，需要建设黄光无尘车间以及过程空调、滤网等成本的投入；另外整个PCB板面上保护层或感光材料也是极大消耗保护层或感光材料，材料成本极高，影像转移也需要底片成本的投入以及因使用底片带来的尺寸涨缩；生产工艺长及频繁中转，生产周期长且影像良率。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种工序简化、生产效率高的印刷电路板的生产工艺。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种印刷电路板的生产工艺，包括如下步骤：

(1)对电路板表面进行预处理；

(2)对电路板线路区域和需要保护的区域进行保护材料的复合，然后进行UV固化，形成局部保护层；

(3)采用激光对局部保护层的边缘进行整形；

(4)对电路板整体进行蚀刻处理，然后去除局部保护层，即得到印刷电路板。

本发明针对性地对电路板的线路区域进行保护材料的复合并直接进行固化，因此可以取代传统的曝光工艺，省去显影剂清洗的步骤而直接进行蚀刻处理，可以有效缩减工艺流程，显著地提升生产效率以及降低生产成本，而且为了避免局部保护层的边缘不齐整或者出现毛边等现象，本发明还采用激光对边缘进行整形修边，有助于形成规整的线路，提高生产质量。

其中，所述预处理包括清洁处理以及铜氧化处理。通过铜氧化处理可以增加铜箔的粗糙程度，更有利于感光材料的附着。

其中，所述保护材料可以但不限于为UV固化油墨，还可以为热固化油墨、光热固化油墨和干膜等。UV固化油墨可以采用紫外线进行固化，具有固化速度快的特点，因此可以精准涂布到线路位置并形成固化保护涂层，从而不需要整体涂覆后再用掩模板进行曝光固化，也省略了显影剂清洗的步骤。

其中，所述步骤(2)在印刷固化一体机内进行，有助于油墨印刷和固化的快速衔接，从而提高局部保护层的位置精确性以及提高生产效率。

其中，所述步骤(1)中的电路板为环氧树脂覆铜板，所述环氧树脂覆铜板包括绝缘层和复合于绝缘层表面的铜箔层，所述绝缘层包括若干层叠的环氧树脂玻纤层，所述环氧树脂玻纤层通过将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶液后进行固化处理而制得，所述环氧树脂胶液包括如下重量份数的原料：