[发明专利]一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡

说明书

一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本发明提供一种新型LED灯的封装结构，解决现有技术LED灯散热缺陷问题。同时，采用光引擎的概念设计，为LED灯泡灯的各种应用提供了基础，解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。

技术领域

本发明属于照明技术领域，具体涉及光源封装结构及封装工艺和基于所述封装结构的LED灯泡。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，简称“LED”)以其节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于显示、普通照明等领域。LED行业技术越来越成熟，应用越来越宽广，市场需求量大，并且逐渐取代传统高压卤素灯、钨丝灯，甚至是节能灯，达到真正的节能减排绿化地球。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，LED光源形式日趋多元化。

传统的灯珠式LED灯，由于LED发光具有点光源和方向性等特性，故LED灯很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。

而最近几年风靡一时的LED灯丝灯虽然能做到与白炽灯接近的配光。但是常规的直条的硬灯丝，受灯丝性质的影响，灯丝灯的样式存在局限性，而柔性的灯丝虽然可以制作成不同的造型，却存在光通量低、光效低的硬伤。

而要实现和白炽灯接近的配光效果，提高光效，其散热问题也是一个需要解决的问题，LED是半导体器件，其P-N结的结温升高、将导致发光效率迅速下降，甚至烧毁P-N结；这类低压大电流功率型LED照明灯，更具体的包括LED灯丝灯，直到今天散热问题仍然是一个长期需要解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种新型LED灯的封装结构，解决了现有技术LED灯散热缺陷问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种光源封装结构，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。

可选择的，所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面具有凹槽或凸起。

可选择的，所述第一封装壳体和第二封装壳体外表面具有凸起。

可选择的，还包括中间环，所述中间环安装在第一封装壳体和第二封装壳体中间，分别与第一封装壳体和第二封装壳体密封连接。

可选择的，所述中间环还包括导电引脚安装结构，所述导电引脚穿过所述中间环安装。

可选择的，所述第一封装壳体、第二封装壳体和中间环的内表面有荧光胶。

可选择的，所述第一封装壳体或第二封装壳体设有阀门。

可选择的，所述光源包括LED裸晶芯片和连接所述LED裸晶芯片的导电结构。

可选择的，所述光源还包括基板，所述LED裸晶芯片和连接所述LED裸晶芯片的导电结构安装在所述基板上。

可选择的，所述基板上安装导热结构。

可选择的，还包括驱动电路，所述驱动电路连接所述导电引脚。

本发明还提供一种LED灯泡，包括至少一个上述的光源封装结构，所述光源封装结构外部设有密封的泡壳，所述泡壳和所述光源封装结构之间形成密封腔B，所述密封腔B内填充有导热气体或导热液体。