[发明专利]一种导电包装薄膜、制备方法和导电包装袋

说明书

本发明提供一种导电包装薄膜，包括基材层和导电层，导电层设于基材层上表面，基材层包括有机硅树脂、酚醛树脂、聚烯烃、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种材料，导电层包括包括炭黑粉体、炭黑浆料、石墨粉体、石墨浆料、石墨烯粉体、石墨烯浆料、碳纤维、科琴黑、乙炔黑、碳纳米管中的至少一种材料。本发明还提供一种导电包装薄膜的制备方法和一种利用导电包装薄膜制备而成的导电包装袋，通过以上组分和工艺制成的导电包装薄膜及其包装袋具有良好的抗静电性能，导电层的表面电阻率＜10⁵Ω，有效控制导电值，很好地释放出所装物品表面的电荷，制作成本低，制造方法简单，具有良好的推广性。

技术领域

本发明属于包装薄膜技术领域，尤其涉及一种导电包装薄膜、制备方法和导电包装袋。

背景技术

集成电路大规模应用于电子行业，集成电路中包括多个不同种类的电子元器件，电子元器件作为集成电路中不可或缺的精密元件，其大部分具有工作电压低的特点，只有几伏特，如果使用塑料类包装袋对集成电路进行包装，包装袋与电子元器件之间会产生摩擦，进而可能产生高达几百伏的静电，导致电子元器件发生击穿等损坏，影响集成电路的可靠性，甚至会使整块集成电路报废，因此集成电路需要使用具有导电功能的包装袋进行包装，但是目前的包装袋成本高，制造方法复杂，导电控制不稳定，无法很好地释放所装物品表面的电荷。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种导电包装薄膜、制备方法和导电包装袋，解决了现有技术中包装薄膜及其包装袋制作成本高、制造方法复杂、导电控制不稳定、无法很好地释放所装物品表面的电荷的缺陷。

第一方面，本发明提供一种导电包装薄膜，包括基材层和导电层，所述导电层设于所述基材层上表面，所述基材层包括有机硅树脂、酚醛树脂、聚烯烃、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的至少一种材料，所述导电层包括包括炭黑粉体、炭黑浆料、石墨粉体、石墨浆料、石墨烯粉体、石墨烯浆料、碳纤维、科琴黑、乙炔黑、碳纳米管中的至少一种材料。

在一些实施例中，所述基材层由聚乙烯树脂组成，所述导电层由炭黑粉体组成。

在一些实施例中，所述聚乙烯树脂与所述炭黑粉体的质量份数比例为3:7。

在一些实施例中，所述聚乙烯树脂的型号为LLDPE7042。

在一些实施例中，所述炭黑粉体的型号为PE6065。

在一些实施例中，所述导电层的表面电阻率＜10⁵Ω。

第二方面，本发明提供一种应用于前文任一实施例所述的导电包装薄膜的制备方法，包括如下步骤：

S1：将基材层材料与导电层材料放入混料机进行混合均匀，形成原材料混合物；

S2：利用吸料装置将原材料混合物送入吹膜机的投料斗；

S3：调整各设备温区温度至145～150℃范围内，将原材料混合物溶解成液态原材料；

S4：利用吹膜机中的旋转螺杆将液态原材料送至风环出口，并逐渐冷却；

S5：通过控制通风量和牵引速度，控制形成膜的尺寸与厚度，然后冷却定型成膜；

S6：通过收卷装置将膜收卷牵引成薄膜卷料。

在一些实施例中，在步骤S1中，将质量份数比例为3:7的聚乙烯树脂与炭黑粉体投入混料机进行混合均匀。

在一些实施例中，所述所述聚乙烯树脂的型号为LLDPE7042，所述炭黑粉体的型号为PE6065。

第三方面，本发明还提供一种导电包装袋，利用前文任一实施例所述的导电包装薄膜制备而成。