[发明专利]一种金属溶解装置及其溶解方法

说明书

本发明提供了一种金属溶解装置及其溶解方法，所述的金属溶解装置包括壳体，沿物料流向，所述壳体内通过隔板组分为至少两个相互连通的溶解腔，所述隔板组包括交错设置的上隔板和下隔板，所述上隔板和下隔板之间形成连通流道；所述溶解腔内间隔设置有喷淋组件，所述溶解腔内填充有金属颗粒。本发明通过由隔板组分隔成至少两个溶解腔，溶液在溶解腔和连通流道内弯折流动，保证了溶液充分溶解金属颗粒；此外，通过喷淋组件对金属颗粒进行喷淋，通过喷淋进一步地提高了金属颗粒与溶液的接触，在溶解腔内增加扰流，加强金属颗粒的溶解，减少金属颗粒的使用，使本发明具有结构简单、溶解效率高和成本低等特点。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，涉及金属溶解，尤其涉及一种金属溶解装置及其溶解方法。

背景技术

在印刷电路板(PCB)电镀技术中，电镀铜溶液的主要成分为主盐(提供电沉积金属的离子)、导电介质(用于增加溶液的导电能力)、阳极活性剂(促进阳极溶解、提高阳极电流密度)、缓冲剂(调节和控制溶液酸碱度)和电镀专用添加剂(改善镀层的性能和电镀质量的作用)。随着电镀的进行，主盐中提供电沉积金属的离子不断的消耗，电镀液的电流密度和电镀效果随之降低，进而影响了电镀效果。因此，需要对电镀液及时的补充待镀金属离子。

其中，铜离子的补充有多种方式，可以通过将磷铜球装入钛篮中作为可溶性阳极，随着电镀的进行，作为阳极的磷铜球逐渐溶解出铜离子，实现铜的补充。这种方法是最传统的补充铜离子方法，应用广泛，但由于使用含磷铜球，电镀液中磷含量会增加，容易造成电镀液的污染，影响电镀效果，而且磷对人体和环境均有害，对电镀液排放提出了更高的要求。此外，还可以通过加入氧化铜粉的方式进行补充铜离子，但氧化铜粉很难溶解，需要加入硫酸进行辅助溶解，增加废水和药水消耗，且价格高昂，同时溶解不充分时，固体颗粒附着在电路板面会影响电镀效果。

CN107059104A公开了一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置具备：料斗，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器的粉体导管的投入口；送料器，其与料斗的下部开口连通；电动机，其与送料器连结；电镀液箱，其与送料器的出口连结，使粉体溶解于电镀液。其存在铜粉溶解不充分，导致固体颗粒附着在电路板面影响电镀效果。

CN103422147A公开了一种调节电镀液中重金属离子浓度的装置，该装置是在电镀槽中设置调节槽，调节槽体里使用惰性阳极板作为阳极，通过电源镇流器可以调节电镀槽和调节槽中电流。该装置可通过调节铜重金属离子浓度从而达到提高电镀质量、降低生产成本和控制重金属污染。其通过调节电流从而调节电镀速度，无法做到铜离子补充。

现有金属溶解装置均存在结构复杂、溶解不充分和溶解速度慢等问题，因此，如何在保证金属溶解装置具有结构简单的情况下，还能够保证金属溶解效率高和成本低等，成为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种金属溶解装置及其溶解方法，通过设置喷淋组件对金属颗粒进行喷淋溶解，增大溶液与金属离子的接触面积，仅需少量金属颗粒即可维持溶液中金属离子的浓度，具有装置结构简单、成本低和溶解效率高等特点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种金属溶解装置，所述的金属溶解装置包括壳体，沿物料流向，所述壳体内通过隔板组分为至少两个相互连通的溶解腔，所述隔板组包括交错设置的上隔板和下隔板，所述上隔板和下隔板之间形成连通流道；所述溶解腔内间隔设置有喷淋组件，所述溶解腔内填充有金属颗粒。

本发明通过由隔板组分隔成至少两个溶解腔，溶液在溶解腔和连通流道内弯折流动，保证了溶液充分溶解金属颗粒；此外，通过喷淋组件对金属颗粒进行喷淋，通过喷淋进一步地提高了金属颗粒与溶液的接触，在溶解腔内增加扰流，加强金属颗粒的溶解，减少金属颗粒的使用，使本发明具有结构简单、溶解效率高和成本低等特点。