[发明专利]一种点火电阻的制作方法

说明书

本发明提供一种点火电阻的制作方法，包括如下步骤：S1、准备具有静电层的点火电阻基体；S2、在所述点火电阻基体的所述静电层上压合绝缘膜层；S3、在所述绝缘膜层上压合粘胶膜层；S4、在所述粘胶膜层上压合电阻膜层；S5、对电阻膜层进行激光蚀刻，形成对应于所述静电层的电阻层图案，从而得到成型的电阻层。本发明的点火电阻制作方法具有工艺流程短、良品率高、成本低等优点。

技术领域

本发明涉及电阻制作，特别是涉及一种点火电阻的制作方法。

背景技术

目前的方法在制作点火电阻时，电阻层成型采用化学蚀刻方法，通过涂覆感光胶，进行曝光显影、再通过化学蚀刻、去除感光胶来形成电阻层。这种方法工艺流程长，操作复杂，对环境要求高，其中曝光显影需在特定环境下进行；且化学药水带有腐蚀性，不具环保性；化学蚀刻的精度不易控制。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述背景技术的缺陷，提供一种点火电阻的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种点火电阻的制作方法，包括如下步骤：

S1、准备具有静电层的点火电阻基体；

S2、在所述点火电阻基体的所述静电层上压合绝缘膜层；

S3、在所述绝缘膜层上压合粘胶膜层；

S4、在所述粘胶膜层上压合电阻膜层；

S5、对电阻膜层进行激光蚀刻，形成对应于所述静电层的电阻层图案，从而得到成型的电阻层。

进一步地：

步骤S1中所述具有静电层的基体为双面覆铜板。

所述基体的材料为FR4。

步骤S2中所述绝缘膜层为聚酰亚胺PI膜。

步骤S3中所述粘胶膜层为纯胶膜。

步骤S4中所述电阻膜层为金属箔或合金箔。

所述基体上设置有靶点，步骤S5中，利用所述靶点进行对位，来控制激光蚀刻形成电阻层图案。

所述绝缘膜层覆盖所述静电层，所述粘胶膜层和所述电阻膜层覆盖所述点火电阻的制成有效区域。

采用如下工艺措施中的一种或多种：

步骤S2中，将PI膜以温度160℃、预压10s、全压100s、压力16kg、真空度-720Pa的参数进行压合；

步骤S3中，将纯胶膜以温度120℃、真空5s、全压10s、压力10kg、真空度-720Pa的参数进行压合；

步骤S4中，将电阻膜层以170℃、真空10s、全压100s、压力15kg、真空度-720Pa的参数进行压合。

步骤S5中，采用紫外飞秒激光或皮秒激光进行所述激光蚀刻。

本发明与现有技术相比的有益效果在于：